OpenAI finaliza el diseño de un chip de IA personalizado; se espera que el proceso de producción de TSMC comience en el primer semestre de 2025

OpenAI está trabajando activamente para reducir su dependencia de NVIDIA y sus GPU mediante el desarrollo de un chip de IA personalizado. Según los últimos informes, el progreso de esta iniciativa parece ser prometedor, ya que la empresa avanza con el diseño de silicio, que se prevé que esté finalizado en unos meses. Si el desarrollo se desarrolla sin problemas, OpenAI pretende enviar este diseño de chip interno a TSMC para la fase de producción en la primera mitad del próximo año.

Propósito inicial del chip de IA personalizado de OpenAI

A pesar de los diversos desafíos que pueden surgir, OpenAI está firmemente comprometida con la consecución de este objetivo. Como señaló la CNBC, el proceso de producción, que se espera que dure seis meses, podría suponer unos costes significativos. No obstante, si OpenAI opta por pagar una prima a TSMC, la producción del chip de IA podría acelerarse. Sin embargo, es importante destacar que el primer intento de producción podría fallar, lo que haría necesario repetir el proceso para identificar los problemas encontrados.

Anteriormente, los informes indicaban que OpenAI estaba aprovechando el proceso A16 Angstrom de TSMC para su generador de video Sora. Sin embargo, no está claro si el próximo diseño de chip de IA implica este mismo proceso o si se está desarrollando una solución interna diferente. El proyecto está siendo encabezado actualmente por Richard Ho en OpenAI, y el equipo se está ampliando a 40 personas capacitadas. Broadcom también está prestando su experiencia a este diseño de chip interno, aunque el alcance de su contribución no se ha revelado con precisión.

En cuanto al nombre específico del chip de IA personalizado de OpenAI, los detalles aún no se han revelado. El chip está destinado principalmente al entrenamiento y funcionamiento de modelos de IA, y su funcionalidad inicial es algo limitada. Si todo sigue como está previsto, se prevé que la producción en masa comience en 2026. Se espera que TSMC emplee su avanzada tecnología de 3 nm para el chip, integrando una arquitectura de matriz sistólica junto con memoria de alto ancho de banda (HBM), similar a la tecnología utilizada en las GPU de IA de NVIDIA.

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