El director ejecutivo de NVIDIA, Jensen Huang, responde a las especulaciones sobre el recorte de pedidos de CoWoS y explica que la disminución de los pedidos se debe a la transición a CoWoS-L

El director ejecutivo de NVIDIA, Jensen Huang, ha abordado las recientes preocupaciones sobre posibles recortes en los pedidos de paquetes CoWoS. Aclaró que no se están produciendo tales reducciones; los ajustes en las cifras se deben a la transición a la nueva arquitectura Blackwell.

NVIDIA mantiene los pedidos de CoWoS en medio de la transición a la tecnología CoWoS-L

La industria de semiconductores ha estado llena de especulaciones sobre el rendimiento de CoWoS de TSMC, particularmente en medio de rumores que sugieren una caída en los pedidos de NVIDIA debido a la disminución de la demanda dentro del sector de IA. Estas especulaciones no solo llevaron a fluctuaciones en los precios de las acciones de NVIDIA, sino que también fomentaron una ola de incertidumbre en los mercados taiwaneses. Sin embargo, Huang ha dejado las cosas claras con respecto a la producción de CoWoS. Como informó The AI Investor, el cambio a la arquitectura Blackwell implica la adopción de CoWoS-L, lo que indica una transición hacia metodologías de producción más nuevas que han contribuido a una disminución en las cifras de producción.

Jensen Huang sobre el rumor de recorte de capacidad de CoWoS.$NVDA pic.twitter.com/58EYBUX7wX

— El inversor en inteligencia artificial (@The_AI_Investor) 3 de marzo de 2025

La generación anterior de NVIDIA, Hopper, se basaba en la tecnología CoWoS-S, más consolidada y conocida por sus impresionantes tasas de rendimiento cercanas al 99 %.Con la nueva arquitectura Blackwell, la empresa ha pasado a utilizar CoWoS-L. Si bien esta tecnología de empaquetado actualizada promete un rendimiento mejorado, lograr tasas de rendimiento ideales ha sido una lucha, lo que ha dado como resultado resultados de producción comparativamente más bajos en comparación con su predecesor. No obstante, Huang ha asegurado que NVIDIA está colaborando con socios para mejorar esta situación.

Un informe del Taiwan Economic Daily indica que TSMC está expandiendo activamente sus capacidades de producción de CoWoS-L, impulsada por la alta demanda de esta tecnología de empaquetado. Se proyecta que TSMC realizará la transición completa a CoWoS-L en la segunda mitad de 2025, en particular porque la próxima serie Blackwell Ultra GB300 adoptará este nuevo estándar. Sin embargo, dado que Hopper está llegando al final de su ciclo de vida y NVIDIA ya ha maximizado la demanda de esa arquitectura, se espera que las cifras de producción de CoWoS disminuyan temporalmente.

Si bien la producción actual de CoWoS no resume por completo la dinámica de la demanda del sector de la IA, sugiere que NVIDIA enfrenta desafíos importantes para recuperar el nivel de entusiasmo experimentado durante la generación Hopper. Dado el desempeño algo desigual de Blackwell, existe la esperanza de que la próxima línea Ultra tenga un mejor desempeño y revitalice la confianza del mercado.

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