Morgan Stanley analiza TSMC: AMD y Broadcom reducen la capacidad de CoWoS-S en medio de una menor demanda, lo que allana el camino para que NVIDIA realice la transición a CoWoS-L para la producción de GB300A

Este artículo no constituye asesoramiento de inversión. El autor no posee ninguna posición en las acciones mencionadas.

Aclarando el estado actual de los chips Blackwell de TSMC y NVIDIA

Los recientes acontecimientos relacionados con Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) han generado incertidumbre, en particular en lo que respecta a su distintiva plataforma de integración de sistemas a nivel de oblea, conocida como CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Afortunadamente, los analistas de Morgan Stanley han proporcionado información valiosa que arroja luz sobre la situación y sus posibles ramificaciones para la implementación de productos de NVIDIA.

Según los informes de The Information, los últimos servidores Blackwell AI de NVIDIA están sufriendo importantes problemas de sobrecalentamiento y fallos operativos. Estas complicaciones parecen haber llevado a clientes importantes como Microsoft, Google y Meta a reducir sus pedidos de Blackwell. Los problemas parecen estar relacionados con el diseño de los chips, en concreto con la forma en que se conectan, lo que apunta a una posible deficiencia en la tecnología CoWoS de TSMC, que permite la integración de varios chips en un único paquete.

Es comprensible que esta noticia inquietara a los inversores, especialmente a la luz de las garantías anteriores de NVIDIA en 2024 de que pequeños ajustes a la fotomáscara (el modelo utilizado en la fabricación de obleas de chips) habían resuelto con éxito los problemas de rendimiento iniciales experimentados por Blackwell.

Sin embargo, DigiTimes luego alivió las preocupaciones de los inversores citando sus propias fuentes internas en TSMC, que afirmaron que la compañía había optado por mantener sus pedidos existentes de Blackwell, contradiciendo efectivamente las afirmaciones de reducciones de volumen de los clientes destacados de NVIDIA.

La opinión de Morgan Stanley sobre las fluctuaciones de los pedidos de CoWoS de TSMC destaca que algunos clientes, como AMD y Broadcom, están liberando capacidad CoWoS-S debido a una demanda más débil. Sin embargo, NVDA ha intervenido y ha solicitado a TSM que convierta esta capacidad a CoWoS-L para la producción de GB300A. https://t.co/jneCfh0goi

— Wall St Engine (@wallstengine) 15 de enero de 2025

Perspectivas de Morgan Stanley

Tras su reciente evaluación, Morgan Stanley ha arrojado más luz sobre esta cuestión. Señaló que varias empresas, incluidas AMD y Broadcom, están optando por liberar su capacidad CoWoS-S debido a la disminución de la demanda. Esto coincide con una nota reciente de Nomura, que sugiere que NVIDIA podría reducir sus pedidos de CoWoS-S con TSMC y UMC hasta en un 80% en 2025, en gran medida debido a una caída en la demanda de chips de la plataforma Hopper.

Es importante destacar que los chips Hopper de NVIDIA utilizan la tecnología CoWoS-S de TSMC, mientras que los chips Blackwell más nuevos se basan en la tecnología de empaquetado CoWoS-L, más avanzada. Como maniobra estratégica, Morgan Stanley señaló que NVIDIA ha pedido a TSMC que convierta la capacidad CoWoS-S cancelada en CoWoS-L para su producción de GB300A.

“A pesar de estos cambios, la demanda general de CoWoS de TSMC se mantiene estable, con un ligero aumento potencial en la producción de GB300A a finales de este año”.

Esta afirmación implica que el informe de The Information captó algunos elementos de la verdad; efectivamente se produjeron cancelaciones de pedidos en TSMC. Sin embargo, como aclaró Morgan Stanley, estas cancelaciones afectan solo a los pedidos de tecnología CoWoS-S, mientras que los pedidos de Blackwell de NVIDIA probablemente estén intactos.

Para quienes estén interesados en el cambiante panorama de la fabricación de semiconductores, mantenerse informados sobre estos avances es fundamental. La dinámica de la demanda y la integración de la tecnología seguirán dando forma al futuro de empresas como NVIDIA y TSMC a medida que afronten estos desafíos.

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