Meta pretende satisfacer sus amplias necesidades de IA mediante una colaboración estratégica con Broadcom, centrándose en el desarrollo conjunto de chips de IA de próxima generación, denominados «XPU».
Meta y Broadcom unen fuerzas para crear un ecosistema de IA multigigavatio con unidades de procesamiento de IA personalizadas («XPU»).
El mes pasado, Meta presentó cuatro chips de IA especializados dentro de su línea MTIA AI, diseñados específicamente para optimizar diversas tareas relacionadas con la inteligencia artificial. Estas unidades de procesamiento gráfico (XPU), que integran múltiples propiedades intelectuales, están adaptadas a diferentes cargas de trabajo que abarcan la inferencia de IA generativa, tareas de propósito general y funciones de entrenamiento. A continuación se detallan las especificaciones de cada chip:
| Métrico | CAMINO 300 | CAMINO 400 | CAMINO 450 | CAMINO 500 |
| Enfoque en la carga de trabajo | Formación en R&R | General | Inferencia GenAI | Inferencia GenAI |
| Módulo TDP | 800 W | 1200 W | 1400 W | 1700 W |
| Ancho de banda HBM | 6, 1 TB/s | 9, 2 TB/s | 18, 4 TB/s | 27, 6 TB/s |
| Capacidad de HBM | 216 GB | 288 GB | 288 GB | 384-512 GB |
| Rendimiento del MX4 | — | 12 PFLOPs | 21 PFLOPs | 30 PFLOPs |
| Rendimiento FP8/MX8 | 1, 2 PFLOPs | 6 PFLOPs | 7 PFLOPs | 10 PFLOPs |
| Rendimiento del BF16 | 0, 6 PFLOPs | 3 PFLOPs | 3, 5 PFLOPs | 5 PFLOPs |
| Ampliar el tamaño del dominio | 16 | 72 | 72 | 72 |
| Red escalable (ancho de banda unidireccional)* | 1 TB/s | 1, 2 TB/s | 1, 2 TB/s | 1, 2 TB/s |
| Red escalable horizontalmente (ancho de banda unidireccional)* | 200 GB/s** | 100 GB/s | 100 GB/s | 100 GB/s |
En un anuncio reciente, Meta reveló su compromiso de impulsar el desarrollo de sus chips MTIA personalizados en colaboración con Broadcom. Esta alianza estratégica abarcará el diseño de chips, el empaquetado avanzado y las redes durante varios años, lo que dará como resultado múltiples diseños de XPU personalizados.
La fase inicial de esta ambiciosa colaboración tiene como objetivo establecer un ecosistema de IA con una capacidad superior a 1 gigavatio. Meta se está posicionando para competir directamente con las soluciones existentes en el mercado, con el objetivo de lanzar varios productos anualmente para satisfacer su creciente demanda.
Comunicado de prensa: Hoy, Meta ha anunciado una colaboración ampliada con Broadcom para el desarrollo conjunto de varias generaciones de sus chips MTIA (Meta Training and Inference Accelerator) de próxima generación. Este chip personalizado mejorará las capacidades de IA en todas las aplicaciones y servicios de Meta.
Broadcom colaborará en el diseño de chips, el empaquetado avanzado y la conectividad, estableciendo la estructura informática fundamental necesaria para ofrecer interacciones de IA en tiempo real a consumidores de todo el mundo. Esta alianza aprovecha la plataforma XPU de Broadcom, diseñada específicamente para la creación de aceleradores de IA personalizados que optimizan la infraestructura de IA de Meta en las próximas generaciones de silicio. Además, sus avanzadas tecnologías Ethernet facilitarán la conectividad de alto ancho de banda para los clústeres de computación de IA de Meta, que experimentan un rápido crecimiento.
El acuerdo implica un compromiso que supera 1 gigavatio como parte de una estrategia estructurada de despliegue multigigavatio. Esto consolida una hoja de ruta conjunta destinada a diseñar y ampliar el hardware necesario para facilitar el surgimiento de la superinteligencia personal para miles de millones de personas en todo el mundo.
«Nos complace ampliar nuestra colaboración estratégica con Meta, ya que son pioneros en la próxima frontera de la inteligencia artificial», declaró Hock Tan, presidente y director ejecutivo de Broadcom.«Este despliegue inicial de MTIA es solo el comienzo de una hoja de ruta sostenida y multigeneracional para respaldar la trayectoria de crecimiento masivo de los próximos años, que pone de manifiesto el liderazgo indiscutible de Broadcom en redes de IA y el poder de nuestra plataforma aceleradora personalizada XPU».
«Meta se ha asociado con Broadcom en el diseño, el empaquetado y la conectividad de chips para construir la enorme infraestructura informática que necesitamos para brindar superinteligencia personal a miles de millones de personas», declaró Mark Zuckerberg, fundador y director ejecutivo de Meta.«A medida que implementemos más de 1 gigavatio de nuestro silicio personalizado inicialmente, y posteriormente varios gigavatios con el tiempo, esta asociación nos proporcionará un mayor rendimiento y eficiencia en todo lo que estamos desarrollando».
Esta colaboración ampliada con Broadcom, junto con la evolución de la MTIA, es vital para la estrategia general de Meta en materia de infraestructura de IA, ya que subraya la necesidad de una base informática a medida que pueda respaldar sus aspiraciones a largo plazo en materia de IA a escala global.
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