Estados Unidos ha intensificado una vez más sus restricciones al prohibir la exportación a China de herramientas de Automatización de Diseño Electrónico (EDA), herramientas cruciales para el diseño de semiconductores. Esta restricción limita a empresas como Xiaomi, limitándolas a la última tecnología de proceso de 3 nm de TSMC y creando importantes obstáculos para el desarrollo de su propio Sistema en Chip (SoC) de 2 nm. Anticipando mayores controles a la exportación en el futuro, la Academia China de Ciencias (ACC) ha introducido un innovador sistema de diseño de chips, denominado QiMeng, que aprovecha la inteligencia artificial para optimizar el desarrollo de semiconductores y reducir la dependencia de la intervención humana.
QiMeng: una nueva era en el diseño de procesadores
QiMeng, que significa «iluminación», representa un avance significativo en la capacidad de diseño de chips. Según el South China Morning Post, este sistema de diseño integrado autónomo ha sido desarrollado por el Laboratorio de Procesadores y Centro de Investigación de Software Inteligente de la Academia China de Ciencias (CAS).QiMeng emplea Modelos de Lenguaje de Gran Tamaño (LLM) que pueden generar diseños comparables a los creados por expertos experimentados. Por ejemplo, lo que un equipo cualificado podría tardar semanas en crear un coche autónomo, podría lograrse en cuestión de días gracias a la plataforma impulsada por IA.
Arquitectura de QiMeng
El sistema QiMeng está estructurado en tres capas interconectadas. La capa fundamental comprende modelos de chips de procesador de gran tamaño específicos de cada dominio, mientras que la capa intermedia incluye agentes de diseño de hardware y software. La capa superior alberga diversas aplicaciones dedicadas al diseño de chips de procesador. Utilizando esta arquitectura, investigadores chinos han desarrollado con éxito dos procesadores: el QiMeng-CPU-v1, que imita las capacidades del chip 486 de Intel de hace más de 36 años, y el QiMeng-CPU-v2, que se alinea con el diseño del Cortex-A53 de ARM.
Desafíos y limitaciones
A pesar de los prometedores avances descritos en un artículo de investigación reciente y su posterior publicación en código abierto en GitHub, persisten importantes desafíos. Estos incluyen la falta de tecnología de fabricación avanzada, recursos limitados y un ecosistema que limita el potencial de QiMeng. Si bien el objetivo es mejorar la eficiencia, reducir costos y acortar los ciclos de desarrollo, la ausencia de maquinaria de vanguardia limita a China a técnicas de litografía más antiguas.
Perspectivas futuras en la fabricación de semiconductores
Paralelamente, SiCarrier, socio de Huawei, presentó una gama de máquinas en la feria SEMICON, que podrían rivalizar con el líder tecnológico holandés ASML. Recientemente, SiCarrier buscó recaudar 2.800 millones de dólares para impulsar sus iniciativas destinadas a reducir la brecha tecnológica. Mientras tanto, Huawei ha desarrollado herramientas EDA de 14 nm para la producción en masa del chip Kirin 9020 de 7 nm. Sin embargo, para mantener la competitividad con sus homólogos estadounidenses, será esencial una inversión significativa en investigación y desarrollo para equilibrar las condiciones.
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