Los avances de China en la fabricación de chips están atrayendo la atención, en particular tras el desarrollo de la primera herramienta de litografía por haz de electrones del país destinada al uso comercial.
La pionera máquina de litografía por haz de electrones de China: un avance con limitaciones
En el ámbito de la litografía, China se ha quedado históricamente rezagada con respecto a Occidente, principalmente debido al acceso restringido a los equipos de vanguardia de ASML, un obstáculo crítico para la producción de chips semiconductores de alta gama. Sin embargo, varias empresas chinas trabajan activamente para introducir la tecnología ultravioleta extrema (EUV) en el mercado. Un logro notable proviene de investigadores de la Universidad de Zhejiang, quienes han diseñado con éxito una máquina de litografía que emplea haces de electrones para tallar obleas semiconductoras ( mediante SCMP ).
Este dispositivo de nuevo desarrollo, conocido como Xizhi, representa un hito significativo, aunque aún no iguala las capacidades de los sistemas EUV de alta apertura numérica (NA) de ASML. Las herramientas de litografía por haz de electrones (EBL) están actualmente sujetas a controles de la normativa de exportación estadounidense, lo que convierte este logro en un logro crucial para la industria china de chips. Si bien la máquina puede alcanzar una precisión de 0, 6 nanómetros, comparable a la tecnología avanzada de ASML, su rendimiento presenta una importante desventaja. El método de escritura punto por punto empleado por la EBL implica que la producción de una sola oblea puede tardar horas, lo que limita considerablemente su eficiencia para la producción en masa.
Para la mayor parte de su producción de chips estándar, China sigue utilizando máquinas de ultravioleta profundo (DUV).La introducción de esta máquina EBL podría reducir la brecha en investigación y desarrollo entre las empresas chinas y sus homólogas occidentales, lo que permitiría la creación de prototipos de chips avanzados. Sin embargo, la sostenibilidad de este método para la fabricación a gran escala sigue siendo cuestionable.
A pesar de estar años por detrás de EE. UU.en tecnologías de semiconductores, el progreso de China es evidente, y la brecha se está acortando gradualmente. Será fascinante observar las futuras implicaciones del EBL en la ambición de China de ascender en el mercado global de chips.
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