A finales de 2025, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) se prepara para iniciar la producción de sus innovadores chips de 2 nm. Una amplia gama de clientes espera con entusiasmo el lanzamiento de diseños de chips fabricados con esta tecnología de litografía de vanguardia. La demanda de estas obleas es tan alta que las dos plantas de producción de TSMC tienen su producción completa para todo 2026, con expectativas de producir la impresionante cifra de 100.000 unidades al mes.
Estado actual de la producción de obleas de 2 nm
Actualmente, TSMC se encuentra en la fase piloto de producción en sus dos plantas de fabricación de 2 nm ubicadas en Hsinchu y Kaohsiung. Según informes de Dan Nystedt, la producción a gran escala aún no ha comenzado, aunque se estima que el rendimiento de la prueba piloto ha alcanzado el 70 %.Esta cifra resulta sorprendente, ya que la prueba de producción de TSMC del año anterior alcanzó un rendimiento similar.
El analista de la industria Ming-Chi Kuo ha sugerido que el rendimiento de TSMC para el proceso de 2 nm podría superar el alcanzado en las pruebas. Sin embargo, los últimos informes mantienen el rendimiento estable en un 70 %.Además, si bien aún no se dispone de información sobre la producción mensual prevista de 100 000 obleas para mediados de 2026, cabe destacar que la capacidad de empaquetado avanzado de TSMC también está completamente asegurada, pudiendo alcanzar las 150 000 obleas mensuales el próximo año.
TSMC se encuentra en la fase piloto de producción y validación de su proceso de 2 nm en dos plantas de Taiwán, la Fab 20 en Hsinchu (BaoShan) y la Fab 22 en Kaohsiung, según informan los medios, con una tasa de rendimiento cercana al 70 %.Se espera la producción en masa para finales de año, con un aumento de la producción a mediados de 2026.
– Dan Nystedt (@dnystedt) 13 de octubre de 2025
El informe no especifica qué cliente de TSMC ha conseguido la mayor parte de la producción inicial de 2 nm. Sin embargo, se sabe que Apple ha conseguido captar más del 50 % de esta capacidad para mantener una ventaja competitiva frente a rivales como Qualcomm y MediaTek. La primera serie de la tecnología de litografía avanzada de TSMC se denomina N2, y pronto será seguida por una versión mejorada, conocida como N2P.
Aunque el precio de cada oblea ronda los 30.000 dólares, los clientes de TSMC podrían pronto comprobar que esta inversión compensa. De hecho, se prevé que los precios de las tecnologías de 3 nm actuales de TSMC, como «N3E» y «N3P», aumenten a 25.000 y 27.000 dólares, respectivamente.
Para más detalles, consulte el informe de United Daily News.
Puede encontrar imágenes e información adicional en Wccftech.
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