
Este artículo no constituye asesoramiento en materia de inversiones. El autor no tiene ningún interés personal en ninguna de las acciones mencionadas.
Posibles problemas antimonopolio se ciernen sobre la supuesta asociación entre Intel y TSMC
Según los analistas del banco de inversiones Jefferies, las recientes especulaciones sobre una asociación entre Intel Corporation y Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) destinada a mejorar la fabricación de semiconductores en Estados Unidos podrían ser objeto de un escrutinio antimonopolio. Las acciones de Intel subieron un 25% en sólo cinco días tras los comentarios del vicepresidente JD Vance, que sugirió el compromiso de la administración con el desarrollo de semiconductores de inteligencia artificial (IA) de vanguardia a nivel nacional. Este aumento refleja el optimismo de los inversores sobre la recuperación de la ventaja de Intel en la tecnología de fabricación.
Cambio de estrategia tras los cambios de liderazgo en Intel
Los continuos desafíos de fabricación de Intel han aumentado la urgencia de que la empresa aumente la producción de sus productos 18A de alto volumen y consiga nuevos contratos de fundición. Desde la inesperada salida del exdirector ejecutivo Patrick Gelsinger el año pasado, ha habido rumores sobre una posible escisión de las operaciones de fabricación de Intel, lo que podría permitir a la empresa centrarse exclusivamente en el diseño de chips y la optimización financiera.
Especulación en torno a los planes de expansión de TSMC en EE. UU.
Tras los comentarios de Vance en una cumbre de IA, el precio de las acciones de Intel experimentó un aumento notable, impulsado por las especulaciones en torno a una reunión de TSMC celebrada en EE. UU. Los inversores tienen la esperanza de que el clima político actual pueda influir en TSMC para colaborar con Intel, estableciendo potencialmente una empresa conjunta que aceleraría la producción avanzada de chips a nivel nacional.

Jefferies describe los posibles resultados para Intel y TSMC
A la luz de los acontecimientos que se están desarrollando, Jefferies ha esbozado tres posibles escenarios que podrían surgir a partir del enfoque de la administración Trump en materia de fabricación de semiconductores. Estos escenarios incluyen:
- TSMC establece una nueva planta de envasado en Estados Unidos.
- Colaboración entre TSMC e Intel para facilitar la transferencia de tecnología avanzada de fabricación de chips a EE. UU.
- Intel obtiene el control de los contratos de embalaje de TSMC.
Cómo abordar los cuellos de botella en el envasado de chips avanzados
La cuestión del embalaje se ha convertido en un importante obstáculo para la capacidad de TSMC de producir chips avanzados en suelo estadounidense. Aunque la planta de TSMC en Arizona está equipada para fabricar chips utilizando tecnología de 4 nanómetros, esos chips deben enviarse actualmente a Taiwán para su embalaje antes de regresar a Estados Unidos. En cambio, Intel ha mantenido unas capacidades de embalaje eficaces, sin verse afectadas por los mismos retrasos que afectan a sus procesos de fabricación avanzados.
Perspectivas de la industria sobre la futura producción de chips
Jefferies sostiene que la creación de una planta de envasado en Estados Unidos por parte de TSMC es el escenario más probable que una empresa conjunta con Intel. Esta medida aliviaría significativamente un obstáculo crucial en el flujo de trabajo de fabricación avanzada de TSMC y contribuiría a la producción de chips de IA de última generación en Estados Unidos, en consonancia con los objetivos de Vance.
Es importante señalar que, si bien la tecnología pionera de 2 nanómetros de TSMC solo se puede implementar en Taiwán, la producción de chips de IA a menudo utiliza nodos más antiguos debido a su mayor consumo de energía. En consecuencia, la planta de Arizona de TSMC es capaz de producir productos de alta gama, en particular para el líder en GPU NVIDIA Corporation.
Deja una respuesta