El ex codirector de operaciones de TSMC considera a Intel como «nadie» y aboga por una fusión con empresas consolidadas de tecnología de chips.

Este contenido no constituye asesoramiento de inversión. El autor no mantiene ninguna posición en las acciones mencionadas.

Perspectivas de veteranos: Las dificultades de Intel y el dominio de TSMC

Chiang Shang-yi, excodirector de operaciones de TSMC, habló abiertamente sobre los desafíos actuales de Intel en la fabricación de chips durante un evento reciente en Taiwán. Chiang, figura clave en TSMC hasta 2013, desempeñó un papel fundamental en el establecimiento de la compañía como líder en la fabricación global de chips por contrato. En la presentación de un libro, compartió ideas cruciales, enfatizando que Intel podría necesitar reorientarse hacia tecnologías de fabricación de chips consolidadas para recuperar su relevancia en un mercado donde actualmente se encuentra a la zaga de TSMC.

Panorama actual: Los objetivos de Intel bajo el nuevo liderazgo

Con el nuevo CEO de Intel, Lip-Bu Tan, al comenzar su mandato, la compañía se centra en dos objetivos principales: lograr una producción regular de su nodo de fabricación de chips 18A y desarrollar un negocio de fundición competitivo. Estos objetivos buscan posicionar a Intel de forma más competitiva frente a TSMC. Sin embargo, lograr la paridad en los nodos de fabricación sigue siendo un reto crucial, especialmente ahora que TSMC se prepara para lanzar su proceso comparable de 2 nanómetros próximamente.

Recomendaciones estratégicas de expertos de la industria

Durante el evento, Chiang recomendó encarecidamente que Intel reorientara sus esfuerzos hacia procesos de fabricación maduros. Destacó las ventajas únicas que posee TSMC, las cuales podrían ser difíciles de replicar para Intel. En concreto, sugirió que Intel debería considerar la adquisición de una planta capaz de producir chips maduros en masa en lugar de competir en nodos de alta gama donde TSMC destaca.

Lip-Bu Tan, director ejecutivo de Intel. Imagen: Intel Corporation

Un cambio en la jerarquía de fabricación de chips

Al reflexionar sobre su trayectoria en TSMC, Chiang recordó la época en que Intel era líder en la tecnología global de fabricación de chips, mientras que TSMC debía innovar rápidamente para mantenerse competitivo. Recomendó que, en lugar de seguir buscando el desarrollo de nodos de alto rendimiento, Intel debería fusionarse con empresas dedicadas a la producción de chips maduros. Si bien no mencionó empresas específicas, señaló que la taiwanesa UMC (United Microelectronics Corporation) y la estadounidense GlobalFoundries son actores destacados en la producción de chips maduros.

Ventaja competitiva de TSMC: diversificación de clientes y enfoque en I+D

Chiang señaló que la amplia base de clientes de TSMC constituye una importante ventaja competitiva, que le permite mantener una alta producción y una rápida capacidad de fabricación. Este posicionamiento estratégico permite a TSMC atender eficazmente a numerosos clientes, consolidando su liderazgo en el mercado.

También enfatizó que el compromiso de TSMC con la investigación y el desarrollo la distingue de competidores como UMC. Si bien UMC se ha asociado con IBM para la investigación, TSMC se ha centrado en el desarrollo propio de sus capacidades tecnológicas. Chiang expresó su orgullo al presenciar cómo TSMC superó el dominio previo de Intel durante su carrera.

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