Tras el lanzamiento de la serie Galaxy S26 de Samsung, algunos aficionados a la tecnología han comenzado a probar los nuevos dispositivos, incluyendo el fascinante chipset Exynos 2600 que impulsa los modelos base en ciertos mercados. Este chip ha despertado un gran interés, especialmente ante la anticipada competencia con el Snapdragon 8 Elite de 5.ª generación.
En un desarrollo emocionante, un popular canal de tecnología en YouTube ha publicado un análisis de rendimiento definitivo que muestra la eficiencia térmica del Exynos 2600, revelando resultados prometedores para los usuarios.
Samsung aborda los desafíos térmicos con el chip Exynos 2600
Long Ngong de Vật Vờ Studio puso recientemente a prueba tanto el Galaxy S26 como el S26+ utilizando puntos de referencia como AnTuTu, 3DMark y CPU Throttling para evaluar su rendimiento bajo estrés.
Este es el poder absoluto de HPB en el Exynos 2600. Observen cómo han desaparecido esas infames «burbujas de calor» alrededor de la CPU. El cuello de botella térmico de los SoC de alto rendimiento se ha solucionado. Se avecina una nueva era, jaja.pic.twitter.com/lYK8J5iXuA
— Lu (@luancastro_lc) 27 de febrero de 2026
Para evaluar específicamente el rendimiento térmico del Exynos 2600, Ngong participó en una serie de sesiones de juego, jugando a League of Legends: Wild Rift, Genshin Impact y Honkai, todas con la configuración gráfica al máximo. Las pruebas se realizaron en condiciones controladas a una temperatura ambiente de aproximadamente 26 °C.
Durante las partidas de League of Legends, el Galaxy S26 mantuvo una temperatura promedio de aproximadamente 32 °C. En una sesión de 15 minutos de Genshin Impact en el Galaxy S26+, la temperatura máxima frontal alcanzó aproximadamente 38 °C, mientras que la trasera fluctuó entre 37 °C y 37, 5 °C. Al jugar a Honkai en el S26+, aunque se observaron algunas caídas de la velocidad de fotogramas, la parte frontal del dispositivo alcanzó un pico de tan solo 39 °C, mientras que la trasera registró temperaturas ligeramente superiores a 38 °C.
Esto marca un cambio significativo para los usuarios de Samsung que anteriormente experimentaron problemas de sobrecalentamiento en modelos Exynos más antiguos.
Innovaciones clave en el Exynos 2600
Los avances en la gestión térmica del Exynos 2600 se pueden atribuir a tres innovaciones principales:
- Tecnología Gate-All-Around (GAA) de 2 nm: esta arquitectura representa un gran avance, ya que permite un mejor control electrostático al encerrar el canal con nanohojas en todos los lados, lo que da como resultado umbrales de voltaje reducidos y una mayor eficiencia.
- Empaquetado a nivel de oblea en abanico (FOWLP): esta nueva técnica de empaquetado elimina los enfoques convencionales basados en sustrato, lo que permite un diseño más compacto que integra terminales directamente en la oblea de silicio.
- Tecnología Heat Path Block (HPB): esta innovadora solución de enfriamiento emplea un disipador de calor de cobre que interactúa directamente con el procesador de la aplicación (AP), reubicando la DRAM para minimizar la resistencia térmica hasta en un 30%.
Estos avances tecnológicos posicionan al Exynos 2600 como un competidor formidable en el competitivo mercado de los teléfonos inteligentes, marcando potencialmente el comienzo de una nueva era para la tecnología de chips de Samsung.
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