Huawei desarrolla herramientas EDA de 14 nm para la producción en masa del Kirin 9020, aunque aún limitadas a la arquitectura de 7 nm.

Las herramientas de Automatización de Diseño Electrónico (EDA) desempeñan un papel fundamental en el sector de la fabricación de semiconductores, aunque no contribuyan directamente a la producción de chips. Estas sofisticadas herramientas son indispensables para los procesos de diseño y validación, garantizando que la fabricación cumpla con los requisitos de rendimiento específicos. Para empresas como Xiaomi, la ausencia de estas herramientas avanzadas representa una barrera significativa para el avance tecnológico más allá del umbral de 3 nm, al tiempo que desarrollan innovaciones como el XRING 02. La última tecnología de 2 nm de TSMC, que utiliza una estructura GAAFET (transistor de efecto de campo de puerta-todo alrededor), pone de relieve la necesidad de sistemas EDA complejos, especialmente tras las restricciones a las exportaciones impuestas por la administración Trump. En un interesante giro de los acontecimientos, los informes indican que Huawei ha encontrado maneras de sortear estas restricciones y ha avanzado en el desarrollo de sus propias soluciones EDA.

El camino de Huawei hacia la independencia de los semiconductores

Según un informe exhaustivo de DigiTimes, Huawei colabora activamente con varias empresas chinas de EDA para desarrollar sus propias alternativas, eliminando así la dependencia de entidades extranjeras. Cabe destacar que, en marzo de 2023, Huawei obtuvo el control total de las soluciones EDA de 14 nm, con la intención de aprovechar estas herramientas para la producción del chipset Kirin 9020. Lanzado junto con la serie insignia Mate 70, se prevé que este chipset también impulse la próxima línea Pura 80.

A pesar de estos avances, Huawei se enfrenta a un reto formidable para adquirir máquinas de Ultravioleta Extremo (EUV) de próxima generación, esenciales para producir obleas en el nodo de proceso de 5 nm e inferior, sin experimentar problemas de rendimiento. Actualmente, Huawei depende del equipo de Ultravioleta Profundo (DUV) de SMIC para fabricar el Kirin 9020 mediante un proceso de 7 nm. Diversos informes sugieren que su socio, SiCarrier, está explorando alternativas de EUV que podrían rivalizar con la tecnología de ASML. Si bien SiCarrier ha realizado importantes esfuerzos de financiación, recaudando 2.800 millones de dólares para respaldar estas ambiciones, aún podrían pasar varios años antes de que Huawei logre la plena autonomía en este área crucial.

El panorama futuro podría ver a más empresas chinas adoptando herramientas EDA similares. Para Xiaomi, que aspira a competir ferozmente con gigantes de la industria como Qualcomm, MediaTek y Apple, depender de sistemas litográficos más antiguos no es una estrategia viable. Esta situación podría allanar el camino para una colaboración entre Huawei y Xiaomi, que trabajarán juntas para innovar y desarrollar herramientas EDA avanzadas. Sin embargo, esta alianza estratégica sigue siendo tema de debate en el futuro.

Fuente de la noticia: DigiTimes

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