Huawei continúa con el nodo de 7 nm para el Kirin X90, afrontando desafíos para avanzar hacia el proceso de 5 nm de SMIC para el desarrollo interno de silicio.

Para empresas como Huawei, la dependencia de equipos de litografía ultravioleta profunda (DUV) obsoletos plantea importantes obstáculos para la producción en masa de chipsets, en particular aquellos con un nodo de proceso de 5 nm y menores. Con la reciente inclusión de SMIC y la otrora prominente entidad china en la lista de control de exportaciones de Taiwán, la posibilidad de importar equipos de fabricación avanzados sin las licencias necesarias se ha vuelto cada vez más difícil. A pesar de estos obstáculos, Huawei continúa aprovechando su cadena de suministro nacional, con su último sistema en chip (SoC), el Kirin X90, presente en dispositivos como el MateBook Fold. Sin embargo, sigue dependiendo de la anticuada tecnología de 7 nm de SMIC en lugar de avanzar hacia el nodo de 5 nm.

El futuro de los chipsets de 5 nm: un retraso en su comercialización

Actualmente, es improbable que la comercialización de chipsets de 5 nm se materialice este año. Este retraso implica que tanto Huawei como SMIC probablemente continuarán trabajando con la tecnología de 7 nm durante una generación más. A pesar de sortear los desafíos que plantean los controles de exportación estadounidenses, Huawei corre el riesgo de quedar aún más rezagado respecto a sus competidores globales. La falta de acceso de SMIC a maquinaria de vanguardia para la radiación ultravioleta extrema (EUV) agrava la situación, ya que sigue dependiendo de la antigua tecnología DUV. Información reciente de TechInsights revela que, a pesar de los rumores sobre la fabricación del Kirin X90 mediante un proceso de 5 nm (N+3), en realidad se ha fabricado utilizando la misma tecnología de 7 nm (N+2) que el Kirin 9020.

El único avance de Huawei ha sido un cambio respecto a la arquitectura anterior «N+1», lo que ha generado mejoras modestas en rendimiento y eficiencia. Sin embargo, estas mejoras se quedan cortas en comparación con lo que se lograría con la introducción de un SoC de 5 nm. Dado que la industria anticipa el lanzamiento de chipsets de 2 nm en los próximos uno o dos años, TechInsights advierte que China podría quedar rezagada con respecto al mercado global al menos tres generaciones.

Si Huawei se queda estancado en un SoC equivalente a 7 nm, se encuentra varias generaciones por detrás de empresas como Apple (series M3 y M4), AMD (serie Ryzen 8040) y Qualcomm (serie Snapdragon X Elite).TSMC, Samsung, Intel y Rapidus pondrán a disposición de sus clientes procesos de 2 nm en los próximos 12 a 24 meses, ampliando la brecha entre la tecnología de procesos de China y la del resto del mundo en al menos tres generaciones tecnológicas.

Además de las restricciones para adquirir equipos EUV, Huawei, al igual que otras empresas chinas, se enfrenta a retos para obtener herramientas esenciales de Automatización de Diseño Electrónico (EDA) para el desarrollo de semiconductores. Afortunadamente, Huawei anticipó estos obstáculos y, según se informa, construyó sus propias herramientas de EDA de 14 nm para facilitar la producción en masa de silicio de 7 nm.

Sin embargo, la transición a la tecnología de 5 nm sigue siendo una aspiración lejana. Aunque los rumores sugieren que los esfuerzos de comercialización están en marcha o planificados, parece improbable que veamos lanzamientos significativos de productos durante este año.

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