
Esta información se presenta únicamente con fines educativos y no constituye asesoramiento de inversión. El autor no posee acciones en ninguna de las empresas mencionadas.
El acuerdo de capital entre el gobierno estadounidense e Intel: un panorama complejo
La semana pasada, Intel alcanzó un importante acuerdo de financiación a cambio de capital con el gobierno estadounidense, y la comunidad financiera continúa aportando sus análisis. El analista de Morgan Stanley, Joseph Moore, ha ofrecido una interpretación más cautelosa en medio del diálogo más amplio que sugiere que esta alianza podría fortalecer la posición de Intel en la industria de los semiconductores.
Detalles del Acuerdo
El gobierno estadounidense se dispone a convertir en capital 11.100 millones de dólares en subvenciones asignadas a Intel. Este fondo incluye una combinación de:
- 5.700 millones de dólares en subvenciones de la Ley CHIPS aún no se han transferido a Intel
- 3.200 millones de dólares del premio Secure Enclave otorgado por el Pentágono
- Ya se han desembolsado 2.200 millones de dólares en subvenciones de la Ley CHIPS
A cambio, el gobierno obtendrá 433, 3 millones de acciones de Intel de nueva emisión a un precio de compra de 20, 47 dólares cada una. Esta transacción implica una participación del 9, 9 %; sin embargo, la intervención del gobierno será discreta, ya que no ocupará un puesto en la junta directiva de Intel.
Orden de contingencia para la División de Fundición
En un intento por complicar posibles escisiones de la división de fundición de Intel, el gobierno ha negociado un warrant a cinco años a 20 dólares por acción que le permite comprar un 5% adicional de acciones de Intel, si la compañía vende más del 49% de su negocio de fundición.
HASSETT: INTEL SE PONDRÁ EN ORDEN CON LA ENTRADA DE EFECTIVO
— Walter Bloomberg (@DeItaone) 25 de agosto de 2025
Predicciones mixtas sobre el futuro de Intel
En medio de la retórica optimista del gobierno, que sugiere que este acuerdo ayudará a Intel a organizarse, como señaló el asesor económico de la Casa Blanca, Kevin Hassett, la realidad es más compleja. Joseph Moore afirma que la recuperación de Intel probablemente será un proceso largo y sin soluciones mágicas.
“La recuperación de Intel debe comenzar con una hoja de ruta mejorada para los microprocesadores, y no hay una solución fácil”.
Moore critica la estrategia de fundición de gran alcance de Intel, señalando que sus diversas iteraciones se han extendido durante décadas sin un éxito significativo. Enfatiza la necesidad de que Intel consolide su participación en el mercado de microprocesadores para sentar las bases de inversiones sustanciales en procesos de vanguardia como la futura tecnología 14A.
Desafíos actuales en la división de fundición
Moore destaca una preocupante tendencia: los productos de la generación anterior de Intel, fabricados con nodos de 10 nm y 7 nm, se están agotando, lo que indica un mayor reconocimiento del valor para el consumidor en comparación con los productos más recientes de Intel 4. Al examinar el impacto de la participación accionaria del gobierno, advierte que cualquier requisito estratégico asociado a la financiación podría obstaculizar las decisiones estratégicas a largo plazo de Intel, que deberían basarse en métricas financieras y no en presiones nacionalistas.
Intel continúa explorando vías de reestructuración, desde mantener el modelo IDM 2.0, compatible con procesadores y fundición, hasta volver a IDM 1.0 o adoptar un enfoque de «fabricación ligera».Cada opción conlleva sus inconvenientes: IDM 2.0 tiene el mayor potencial, pero también el mayor riesgo si Intel no logra liderar el rendimiento en servidores.
Moore reconoce la cautelosa estrategia de pronóstico adoptada por el director ejecutivo de Intel, Lip-Bu Tan, al reconocer que recuperar terreno en el mercado de microprocesadores podría generar una rentabilidad sólida. Cree que alinear los costos con los aproximadamente 60 000 millones de dólares en ingresos podría lograrse sin necesidad de nuevas inversiones en fábricas ni complejas intervenciones gubernamentales.
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