Frore Systems presenta la tecnología de refrigeración AirJet para la minisupercomputadora NVIDIA Jetson Orin Nano

Frore Systems ha presentado recientemente una innovadora solución de refrigeración diseñada específicamente para el módulo Jetson Orin Nano Super AI de NVIDIA. Este desarrollo promete mejorar significativamente las capacidades de rendimiento.

Mejora del rendimiento de Jetson de NVIDIA con la tecnología de refrigeración avanzada de Frore Systems

[ Nota de prensa ]: El Jetson Orin Nano Super, un “mini-superordenador” de IA compacto pero potente, recientemente presentado, cuenta con una capacidad impresionante de ejecutar 67 billones de operaciones por segundo (TOPS) con un consumo de tan solo 25 vatios. Sin embargo, estas capacidades de IA tan amplias generan un calor considerable que, sin una refrigeración eficiente, puede provocar una limitación del rendimiento.

Esta arquitectura de alto rendimiento permite la ejecución de modelos de IA avanzados en diversas aplicaciones, como NVIDIA Isaac para robótica, NVIDIA Metropolis para IA de visión y NVIDIA Holoscan para procesamiento de sensores. Además, herramientas como NVIDIA Omniverse Replicator para la generación de datos sintéticos y TAO Toolkit para el ajuste fino de modelos pueden funcionar de manera eficaz en el Edge. Estas innovaciones promueven una mayor eficiencia de procesamiento, una latencia reducida y una mayor seguridad de los datos.

No se puede exagerar la necesidad de una solución de disipación de calor eficaz. Sin ella, el Jetson Orin Nano Super corre el riesgo de reducir su rendimiento, lo que limita el potencial de las aplicaciones de inteligencia artificial de borde en diversos sectores, incluidos la robótica, la automatización industrial, las ciudades inteligentes, la atención médica y el análisis minorista. AirJet PAK 5C-25 de Frore Systems ofrece una solución de refrigeración incomparable, que garantiza que el módulo Jetson alcance su potencial de rendimiento total de 25 vatios.

El AirJet PAK 5C-25 es un módulo de refrigeración activo autónomo de última generación que no solo es delgado y silencioso, sino también resistente al agua y al polvo. Diseñado para mantener el máximo rendimiento en entornos difíciles, elimina eficazmente hasta 25 vatios de calor. Esta solución compacta admite el Jetson Orin Nano Super incluso dentro de carcasas de grado industrial que son ultracompactas, silenciosas y sin vibraciones.

En comparación con las soluciones de refrigeración con ventiladores tradicionales (que pueden ser voluminosas, ruidosas y susceptibles a la entrada de polvo y humedad), el AirJet PAK es significativamente más pequeño y eficiente. De hecho, es un 60 % más compacto que las opciones basadas en ventiladores, lo que lo convierte en una opción ideal para diversos escenarios de aplicaciones de IA.

Como el primero de su tipo, el AirJet PAK está diseñado para mejorar una variedad de computadoras de IA de sistema en módulo (SoM). Esto incluye compatibilidad con los módulos Jetson Orin Nano, Nano Super, NX y Orin AGX de NVIDIA, así como con SoM de fabricantes destacados como Qualcomm, NXP y AMD/Xilinx. El diseño modular facilita el montaje directo en el SoM, optimizando la gestión de la temperatura y maximizando el rendimiento de la IA de borde.

Los AirJet PAK vienen en varios tamaños para una integración perfecta en plataformas Edge AI adaptadas a diferentes necesidades de rendimiento.
AirJet PAK 5C-25: Cuenta con 5 chips AirJet, dimensiones de 100x65x9.8mm, capaces de disipar 25 Watts de calor, soportando hasta 100 TOPS.
AirJet PAK 3C-15: Contiene 3 chips AirJet, de 100 x 65 x 5,8 mm, que eliminan 15 vatios de calor y admiten hasta 40 TOPS.
AirJet PAK 1C-5: Equipado con 1 chip AirJet, dimensiones de 30x65x5mm, eliminación de calor efectiva de 5 Watts, soportando hasta 10 TOPS.

Todos los productos AirJet ofrecen escalabilidad; se pueden combinar varios AirJet PAK para satisfacer requisitos de mayor rendimiento y disipación de calor. Por ejemplo, dos unidades AirJet®PAK 5C-25 pueden eliminar en conjunto hasta 50 vatios, lo que permite satisfacer demandas de procesamiento de hasta 200 TOPS.

Frore Systems exhibirá esta innovadora tecnología en la feria CES de enero de 2025, donde ofrecerá demostraciones de plataformas de inteligencia artificial de vanguardia industrial que utilizan AirJet PAK, junto con productos electrónicos de consumo mejorados por AirJet para un rendimiento superior. Entre los productos destacados se incluyen Samsung Galaxy Book4 Edge, MacBook Air y iPad Pro, así como numerosas ofertas comerciales que ya están en el mercado. Frore Systems continúa superando los límites en el rendimiento de los dispositivos de inteligencia artificial de vanguardia.

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