El primer lote de obleas de chips NVIDIA, AMD y Apple se envió desde la planta de TSMC en Arizona, según revela un informe.

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La planta de Arizona de TSMC: un hito en la producción de semiconductores

Un informe reciente de medios taiwaneses revela que Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha desplegado con éxito su primer lote de semiconductores en sus instalaciones de Arizona. Esta planta inició operaciones a finales de 2022 y se centra en la fabricación de chips avanzados mediante la tecnología de proceso N4. Cabe destacar que entre los primeros productos fabricados se encuentran las últimas unidades de procesamiento gráfico (GPU) Blackwell AI de NVIDIA, que incorporan una versión especializada del proceso N4 denominada 4NP. Esta primera producción ha permitido a TSMC entregar aproximadamente 20 000 obleas de silicio a sus principales clientes, entre ellos gigantes tecnológicos como Apple, NVIDIA y AMD.

Producción de procesadores EPYC de próxima generación de AMD en Arizona

La planta de TSMC en Arizona puede producir chips de vanguardia con tecnología N4 avanzada, aunque requiere que estos chips se envíen a Taiwán para su empaquetado. El empaquetado desempeña un papel crucial en la cadena de suministro de chips, ya que implica el ensamblaje de matrices de silicio en circuitos integrados (CI), listos para su instalación en placas de circuito impreso y, posteriormente, su despliegue en centros de datos. Para solucionar este problema, TSMC se ha asociado con la empresa estadounidense Amkor para mejorar las capacidades de empaquetado avanzado en Estados Unidos, aunque los lotes iniciales se seguirán enviando a Taiwán para su posterior procesamiento.

Los cuellos de botella en el empaquetado han afectado significativamente al mercado de chips de IA, pero noticias alentadoras revelan que TSMC planea aumentar su capacidad de empaquetado de 75.000 unidades el año pasado a 115.000 este año. Esta expansión de capacidad se centra especialmente en la tecnología de empaquetado CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), con proyecciones que indican un posible aumento a 75.000 unidades de empaquetado para mediados de 2025.

Descripción general de la producción de chips y planes futuros

La producción inicial de chips en la planta de Arizona ha dado como resultado una producción de 20.000 obleas que incluyen componentes para empresas líderes como NVIDIA, Apple y AMD. Estas obleas están específicamente vinculadas a la producción de los chips de inteligencia artificial Blackwell de NVIDIA, que se encapsularán en Taiwán mediante técnicas CoWoS. Además, la planta es responsable de la producción de los procesadores de Apple para su serie iPhone, así como de los próximos procesadores EPYC de quinta generación para centros de datos de AMD.

La creciente demanda de empaquetado de chips de IA ha obligado a TSMC a mejorar su capacidad operativa, impulsando el crecimiento y generando competencia entre otros actores del sector. Entre ellos se encuentra United Microelectronics Corporation (UMC) de Taiwán, el segundo mayor fabricante de chips por contrato, que colabora con Qualcomm para implementar la tecnología de empaquetado de oblea sobre oblea (WoW).

TSMC, que actualmente produce chips con tecnología N4, tiene ambiciosos planes de futuro para ampliar su capacidad de fabricación de chips de 3 y 2 nanómetros. Esta expansión implicará la construcción de plantas de fabricación adicionales y el objetivo final de establecer procesos de envasado en EE. UU., reduciendo así la dependencia de Taiwán para este paso esencial.

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