El paquete Snapdragon X2 Elite Extreme Die presenta un diseño de memoria SiP similar a la arquitectura de RAM unificada de Apple, lo que promete un alto ancho de banda.

El chipset Snapdragon X2 Elite Extreme, recientemente presentado por Qualcomm, destaca claramente entre las otras dos versiones del Snapdragon X2 Elite presentadas anteriormente. Esta distinción no solo se refleja en las especificaciones técnicas, sino también en el encapsulado, que revela importantes innovaciones en la arquitectura de memoria. En concreto, el Snapdragon X2 Elite Extreme está equipado con memoria System-in-Package (SiP), lo que le permite alcanzar niveles de ancho de banda excepcionales.

Ancho de banda de memoria mejorado con tecnología SiP

Para quienes no estén familiarizados con la tecnología SiP, esta integra varios circuitos y componentes en un solo paquete, combinando RAM, almacenamiento y otros elementos esenciales. Este diseño compacto es especialmente ventajoso para dispositivos con limitaciones de espacio, como las computadoras portátiles, ya que no solo ahorra espacio interno, sino que también mejora la eficiencia y la velocidad de la memoria. Al colocar la RAM cerca del chipset, se acelera la comunicación entre ambos componentes, lo que aumenta el ancho de banda de la memoria.

Las similitudes estructurales entre la distribución de memoria SiP del Snapdragon X2 Elite Extreme y la arquitectura de RAM unificada de Apple son notables. Ambas arquitecturas buscan optimizar la eficiencia permitiendo que la CPU y la GPU accedan a la memoria compartida. Sin embargo, es importante reconocer que, a pesar de esta similitud de distribución, las funcionalidades principales de ambas arquitecturas difieren significativamente.

Paquete de matriz Snapdragon X2 Elite Extreme — Créditos de la imagen: @IanCutress

Este innovador diseño de paquete explica el impresionante ancho de banda de memoria de 228 GB/s del Snapdragon X2 Elite Extreme, que también admite un mínimo de 48 GB de memoria. En cambio, los demás modelos Snapdragon X2 Elite utilizan memoria externa, lo que resulta en un ancho de banda reducido a 152 GB/s. Una observación reciente de @IanCutress confirma que Qualcomm se ha asociado con Samsung para obtener componentes clave para este paquete, como lo demuestra la etiqueta «SEC» en la matriz.

Tres WeUs hasta donde puedo decir X2E-96-100 18 núcleos, 48 GB de memoria SiP 12 canales, 228 GB/seg 4, 6 GHz CPU, 5 G 2C 1, 85 GHz pico GPU X2E-88-100 18 núcleos, memoria fuera de paquete 8 canales, 152 GB/seg 4, 0 GHz, 4, 7 G turbo 2C X2E-80-100 12 núcleos, memoria fuera de paquete 8 canales, 152 GB/seg 4, 0 GHz, 4, 7 G 1C/4, 4 G 2C pic.twitter.com/s6g3JyEbvC

— 𝐷𝑟.𝐼𝑎𝑛 𝐶𝑢𝑡𝑟𝑒𝑠𝑠 (@IanCutress) 24 de septiembre de 2025

Las dimensiones físicas del chipset Snapdragon X2 Elite Extreme sugieren un rendimiento robusto, un factor importante para los fabricantes de portátiles que planean integrar este chipset en dispositivos que se lanzarán a principios de 2026. Las soluciones de refrigeración adecuadas serán cruciales para que el chipset funcione a su máximo potencial y ofrezca un rendimiento óptimo.

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