El método de suministro de energía BSPDN de Intel en 18 A: un logro técnico clave que impacta la adopción externa

El proceso de fabricación 18A de Intel representa un avance fundamental para la división de fundición de la compañía, especialmente destacado por el exitoso lanzamiento de su línea Panther Lake. Sin embargo, la adopción generalizada de esta nueva tecnología sigue siendo limitada por el momento.

La tecnología PowerVia de Intel prepara el terreno para futuros compromisos con los clientes, pero no de inmediato

Durante varios años, Intel Foundry ha enfrentado desafíos para asegurar el compromiso de sus clientes. A pesar de estos obstáculos, la división se ha centrado diligentemente en el desarrollo de su proceso 18A, iniciado originalmente bajo el liderazgo del exdirector ejecutivo Pat Gelsinger. El reciente éxito de la integración de este proceso en la línea de productos Panther Lake ha generado optimismo entre los expertos respecto a la trayectoria de Intel Foundry. No obstante, crece la preocupación sobre el potencial de producción externa en masa mediante el proceso 18A, principalmente debido a problemas fundamentales como la red de suministro de energía trasera (BSPDN).

Pero ¿qué es exactamente BSPDN y por qué se considera un obstáculo para su adopción generalizada? En esencia, el término se refiere al innovador enfoque de Intel para la entrega de energía en su nodo de 18 A, que traslada la alimentación y el enrutamiento de la tierra a la parte posterior del chip. Este diseño crea espacio adicional en la parte frontal para una mejor transmisión de datos. Si bien los detalles técnicos pueden ser complejos, la conclusión fundamental es que la implementación de BSPDN por parte de Intel redefine significativamente las metodologías convencionales de entrega de energía en la fabricación de chips.

Una diapositiva de presentación de Intel titulada 'Intel es el PRIMERO en implementar energía trasera en silicio' explica PowerVia — Créditos de la imagen: Intel

Según TechInsights, si bien el método de suministro de energía por la parte posterior representa una estrategia vanguardista para Intel, es posible que se haya introducido prematuramente. El principal obstáculo para los clientes reside en la necesidad de reestructurar por completo las prácticas de diseño físico existentes, ya que BSPDN se aparta de las normas lógicas tradicionales. El proceso de 18 A integra tecnologías innovadoras como PowerVia y RibbonFET en un único marco, lo que obliga a los clientes a un proceso de integración largo y complejo.

Si bien el BSP ofrece beneficios a largo plazo en cuanto a integridad de la potencia y eficiencia de escalado, también representa una desviación estructural de las metodologías de diseño convencionales. Su adopción requiere una reestructuración sustancial del diseño, lo que limita la portabilidad inmediata para los clientes acostumbrados a la entrega de potencia frontal. Por el contrario, se espera que las fundiciones competidoras retrasen la implementación del BSP hasta finales de la década, y se prevé una adopción más amplia en la industria alrededor de 2027.

– TechInsights

A pesar de estos desafíos, la innovación de Intel con PowerVia le otorga una ventaja significativa sobre competidores como TSMC, que prevé lanzar una solución comparable con su proceso A16, cuyo lanzamiento está previsto casi dos generaciones después. El éxito de la familia Panther Lake indica que Intel está utilizando la tecnología BSPDN para mejorar la eficiencia energética y la capacidad computacional. Es probable que esto impulse el éxito del próximo proceso 18A-P, una variante del 18A original.

El nodo de proceso Intel 18A ofrece una frecuencia un 25 % mayor en ISO y un 36 % menor consumo de energía a la misma frecuencia en comparación con Intel 3, con una densidad superior al 30 % 1 — Oblea de 18 A de Intel | Créditos de la imagen: Intel

Será fascinante observar cómo Intel y sus clientes potenciales gestionan la integración de la familia de productos 18A. Sin embargo, Intel podría considerar estratégicamente prudente centrarse en los nodos de clase 14A más bajos para su adopción por parte de clientes externos, a medida que la industria evoluciona hacia nuevas arquitecturas de transistores y estrategias avanzadas de suministro de energía.

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