Los esperados lanzamientos de los chips M5 Pro y M5 Max de Apple están actualmente envueltos en incertidumbre, y la información más confiable apunta a un lanzamiento en algún momento de la primera mitad de 2026. Los hallazgos recientes de la versión beta de iOS 26.3 revelaron referencias solo a los chipsets M5 Max y M5 Ultra, dejando al M5 Pro notoriamente ausente.
Esta ausencia ha generado especulaciones sobre la posibilidad de que Apple presente el M5 Pro más adelante en su ciclo de desarrollo. Cabe destacar que un YouTuber hizo una observación intrigante: el llamado sistema en chip (SoC) de gama media podría ser simplemente una versión renombrada del M5 Max, con la misma arquitectura subyacente. Se espera que ambos chipsets empleen la avanzada tecnología de diseño 2.5D de TSMC, a diferencia de la técnica de abanico integrado (InFO) utilizada anteriormente.
Ahorro de costes gracias al diseño unificado de chips para el M5 Pro y el M5 Max; el futuro del M5 Ultra aún incierto
Vadim Yuryev, presentador del canal de YouTube Max Tech, compartió información sobre la reciente filtración de la línea M5. Destacó la carga financiera que supone diseñar matrices de chip distintas, un proceso que implica costos sustanciales de desarrollo, producción en cinta y producción en masa. Según Yuryev, la estrategia de Apple de utilizar un diseño de matriz único para el M5 Pro y el M5 Max podría suponer un ahorro significativo.
Yuryev postula que ambos modelos de chip contarán con una arquitectura novedosa con bloques separados de CPU y GPU. Este diseño permitirá a los usuarios personalizar sus configuraciones según las necesidades específicas de cada carga de trabajo. Con la implementación de la tecnología de empaquetado 2.5D de TSMC, Apple podría simplemente desactivar ciertos núcleos de rendimiento y GPU para el M5 Pro y activarlos para el modelo M5 Max, lo que permitirá una renovación de marca eficiente.
¡Madre mía! Acabo de descubrir por qué el chip M5 Pro de Apple NO apareció en la reciente filtración del código beta: Apple está usando la nueva tecnología de chip 2.5D, lo que les permite usar un solo diseño de chip M5 Max para ambos modelos. Esto le ahorra a Apple un montón de dinero en WeUs + Design1/3👇 pic.twitter.com/6oOmEGI0uR
– Vadim Yuryev (@VadimYuryev) 6 de febrero de 2026
El diseño unificado del chip no solo facilita la eficiencia del proceso, sino que también mejora el rendimiento térmico al reducir la resistencia y minimizar las unidades defectuosas. Dado que el chipset M5 base puede alcanzar temperaturas de 99 grados Celsius bajo carga pesada, este nuevo enfoque es sin duda un cambio favorable. Queda por ver si las predicciones de Yuryev sobre la estrategia de chips de Apple se cumplen.¡Agradecemos sus comentarios!
Fuente: Vadim Yuryev
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