Ejecutivos de Google visitan TSMC para un acuerdo sobre chipsets para los smartphones Pixel; posible asociación de cinco años con Tensor G5 como el primer SoC de 3 nm

Se espera que el Tensor G4 sea el último chipset creado mediante los procesos de fabricación de Samsung para Google. Como parte de un cambio estratégico, Google está estrechando lazos con TSMC, posicionándose para mejorar la competitividad de sus smartphones y tablets Pixel frente a la competencia. Informes recientes sugieren que ejecutivos de Google viajaron a Taiwán para explorar una alianza con TSMC que podría durar entre tres y cinco años. Se prevé que el próximo Tensor G5 se lance a finales de este año, fabricado con la avanzada tecnología de 3 nm.

Asociación estratégica: el impacto de Google y TSMC en los futuros píxeles

Esta nueva colaboración permite a Google implementar sistemas en chip (SoC) Tensor que aprovechan la tecnología de fabricación de vanguardia de TSMC, y que podría extenderse a la serie Pixel 14. Las dificultades constantes de Samsung con las tasas de rendimiento de su tecnología Gate-All-Around (GAA) de 3 nm provocarían retrasos significativos en los envíos del Tensor G5 de Google, además de generar costos inflados. Para mantenerse competitivo en el dinámico mercado tecnológico, Google está adoptando una estrategia común entre las grandes empresas tecnológicas: alinearse con TSMC como su proveedor de semiconductores.

Con el lanzamiento de la serie Pixel 10 previsto para el cuarto trimestre de 2025, DigiTimes indica que la dirección de Google está trabajando activamente para consolidar su colaboración con TSMC, lo que implica un contrato que podría durar cerca de cinco años. Es muy probable que, una vez finalizado el contrato, Google opte por la renovación, dada la posición tecnológica dominante de TSMC en la industria.

En un desarrollo relacionado, en abril, se destacó que TSMC inició pedidos de sus obleas de 2 nm, lo que subraya su liderazgo en tecnología de semiconductores. Se espera que gigantes de la industria como Qualcomm, MediaTek y Apple utilicen el proceso de fabricación de 3 nm de tercera generación de TSMC, conocido como «N3P», para sus chipsets, mientras que muchos prevén la transición al nodo de 2 nm para 2026.

Aunque Google parece estar una generación por detrás, ya que el Tensor G5 se fabrica con el proceso de 3 nm de segunda generación, las modificaciones podrían mejorar su rendimiento y eficiencia para competir con otros SoC líderes. A la espera de futuros anuncios, mantendremos a nuestra audiencia informada sobre las últimas novedades en esta relación en constante evolución.

Fuente de la noticia: DigiTimes

Fuente e imágenes