CXMT, el principal fabricante de memoria de China, centrará una importante producción de DRAM en HBM3 para la competencia de IA.

CXMT, el principal fabricante de memoria de China, centrará una importante producción de DRAM en HBM3 para la competencia de IA.

La empresa china CXMT está logrando avances significativos en el sector de la memoria de alto ancho de banda (HBM), posicionándose estratégicamente para aprovechar el aumento de la demanda de inteligencia artificial (IA).Informes recientes indican que la compañía está redirigiendo una parte considerable de su producción de DRAM hacia tecnologías HBM.

Expansión de CXMT en el mercado de HBM: implicaciones para los precios de la memoria para el consumidor

A medida que se intensifica la competencia en la industria de la DRAM, surgen oportunidades para que empresas como CXMT exploren nuevas vías. Conversaciones recientes sugieren que los fabricantes chinos podrían aliviar la actual escasez de memoria para los jugadores; sin embargo, esta promesa podría no materializarse como se esperaba. Según un informe de la publicación coreana MK, CXMT planea destinar el 20 % de su producción (aproximadamente 60 000 obleas) a HBM3, aprovechando la creciente demanda.

El interés por la tecnología HBM es particularmente pronunciado en el sector de la IA en China, sobre todo porque las empresas locales se enfrentan a restricciones para acceder a suministros de empresas surcoreanas. Cabe destacar que, anteriormente, destacamos que los esfuerzos de Huawei por aumentar la producción de chips de IA se ven gravemente obstaculizados por la escasez de HBM, no por la disponibilidad de semiconductores. Esta escasez se debe a su dependencia de las reservas adquiridas a Samsung antes de la reciente imposición de controles a la exportación.

El mercado de HBM experimentará un aumento de precios de hasta un 10% para 2025, mientras que la demanda se duplicará el próximo año.
Samsung HBM

Aunque los fabricantes chinos de memoria buscan reducir la brecha en el mercado de HBM, la oferta de HBM3 de CXMT aún no se ha integrado completamente en las aplicaciones convencionales. Un desafío importante radica en lograr tasas de rendimiento competitivas, sobre todo porque CXMT no tiene acceso a la litografía ultravioleta extrema (EUV), y en su lugar depende de técnicas de multipatrón. A pesar de este obstáculo, el avance de CXMT en la tecnología HBM3 podría representar un avance crucial que permita a Huawei mejorar la producción de chips Ascend.

Además, CXMT ha iniciado conversaciones con importantes fabricantes mundiales de PC, lo que pone de manifiesto el creciente interés en sus capacidades de DRAM. Si bien estas conversaciones aún se encuentran en la fase preliminar de validación, un avance exitoso en la producción de HBM podría redirigir una parte sustancial de la producción de DRAM hacia productos HBM. Este cambio podría poner en peligro las expectativas de opciones de memoria chinas asequibles para los jugadores.

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