Ante la escalada de tensiones comerciales entre Estados Unidos y China, Yangtze Memory Technology Co., Ltd.(YMTC) está mejorando de forma proactiva su capacidad de fabricación de chips mediante la puesta en marcha de nuevas instalaciones de fabricación.
La expansión estratégica de YMTC en medio de la dinámica comercial actual.
El sector de los semiconductores está sufriendo importantes perturbaciones debido al conflicto comercial entre las dos grandes potencias económicas: Estados Unidos y China. Estados Unidos ha implementado estrictas restricciones a la exportación con el objetivo de limitar el acceso de China a tecnologías de vanguardia esenciales para la producción de chips. Recientemente, legisladores estadounidenses propusieron prohibir la exportación a China de la tecnología de litografía ultravioleta profunda (DUV) de ASML, lo que agrava aún más la situación.
Ante estos crecientes desafíos, YMTC, un actor clave en el sector de semiconductores de China, ha optado por reforzar su capacidad de producción nacional. La compañía ya está construyendo una nueva fábrica diseñada para producir 100 000 obleas al mes, cuya puesta en marcha está prevista para finales de este año. Sin embargo, informes recientes de Reuters indican que YMTC planea un enfoque aún más ambicioso: la construcción de dos fábricas adicionales, cada una con la misma capacidad de producción. Esto resultaría en una producción total de 200 000 obleas mensuales en las nuevas instalaciones.
El fabricante chino de chips Yangtze Memory Technologies (YMTC) tiene previsto construir dos fábricas más, además de la que se completará este año, lo que duplicará con creces su capacidad de producción cuando las tres estén en pleno funcionamiento, según fuentes cercanas a los planes.
Según tres fuentes que no estaban autorizadas a hablar con los medios de comunicación y que prefirieron permanecer en el anonimato, las tres nuevas plantas tendrán cada una una capacidad de producción de 100.000 obleas al mes cuando estén en pleno funcionamiento.
vía Reuters
Esta importante expansión elevará la capacidad de producción de obleas de YMTC de las 200 000 obleas mensuales actuales a la impresionante cifra de 400 000 obleas al mes. Cabe destacar que más del 50 % de los equipos, materiales y herramientas necesarios para esta expansión provienen de proveedores nacionales, incluyendo herramientas avanzadas para el apilamiento vertical, un área clave en la que se centra otra empresa china, CXMT, en el desarrollo de la tecnología 3D DRAM.
Según dos fuentes, las tres nuevas plantas destinarán parte de su capacidad a la producción de DRAM, y la cantidad exacta dependerá del progreso de la empresa en el desarrollo de esos chips.
YMTC ha enviado muestras de DRAM de bajo consumo (LPDDR) a sus clientes y espera recibir comentarios antes de fin de año, los cuales servirán de base para las decisiones de producción de DRAM, añadieron.
vía Reuters
Estas nuevas instalaciones no solo se centrarán en la producción de memoria NAND, sino que también se espera que dediquen parte de su capacidad a la fabricación de memoria DRAM. Si bien aún no se han revelado detalles sobre la producción específica de DRAM, la empresa ya ha enviado muestras de LPDDR a sus clientes para recabar información esencial antes de la producción a gran escala.
Gracias a estos avances, YMTC está en posición de aumentar su cuota de mercado global en memoria flash NAND, pudiendo superar el 14%, frente al 11, 8% actual. Este crecimiento podría influir significativamente en el panorama del mercado de la memoria.
Fuente de la noticia: Reuters
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