Chip Apple A20 exclusivo para iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max y el buque insignia plegable: utiliza el proceso avanzado de 2 nm de TSMC y el nuevo empaque WMCM

Según se informa, TSMC ha comenzado a aceptar pedidos de sus innovadoras obleas de 2 nm, y los primeros chipsets se lanzarán a finales de 2024. Entre los primeros en adoptarlas se encuentra Apple, que probablemente aprovechará esta litografía avanzada para la producción de su chip A20. Se rumorea que este chipset de nueva generación se fabricará utilizando la innovadora técnica de empaquetado WMCM (Módulo Multi-Chip a Nivel de Oblea) de TSMC. Sin embargo, las ventajas de esta tecnología estarán disponibles principalmente para los usuarios de los próximos modelos: el iPhone 18 Pro, el iPhone 18 Pro Max y el esperado dispositivo plegable insignia de Apple.

Impacto potencial del empaquetado WMCM en el chip A20 de Apple

La integración del empaquetado WMCM proporcionará a Apple importantes ventajas. Este avanzado método de fabricación permite la combinación de múltiples componentes del chip, como CPU, GPU y memoria, a nivel de oblea. En consecuencia, Apple puede producir chips más pequeños y de mayor eficiencia energética sin sacrificar el rendimiento. El resultado esperado es una impresionante relación rendimiento/vatio, que potencia la eficiencia general y las capacidades de la arquitectura del iPhone.

Rumores y especificaciones de la serie iPhone 18

Según un informe del China Times, el chipset A20 se incorporará a la serie iPhone 18 Pro y a su versión plegable, denominada provisionalmente iPhone 18 Fold. Se proyecta que la línea de producción dedicada a chipsets WMCM en las instalaciones AP7 de Chiayi de TSMC alcance una producción mensual de 50.000 unidades para finales de 2026. Curiosamente, parece que Apple mantendrá la capacidad de RAM en 12 GB en estos modelos, manteniendo las especificaciones actuales en lugar de mejorarlas para la nueva generación.

Detalles pendientes sobre otros modelos de iPhone 18

Mientras continúa la especulación, aún no está claro si los modelos más asequibles de la línea iPhone 18 incorporarán chipsets con tecnología WMCM. Es posible que Apple opte por el antiguo empaquetado Integrated Fan-Out (InFo) para estas variantes, optimizando así los costos de producción y diseño. Se espera que se respondan estas preguntas urgentes cuando la serie iPhone 18 se presente oficialmente en el cuarto trimestre de 2026. Por ahora, tanto los entusiastas como los analistas de la industria deberían estar atentos a las próximas actualizaciones.

Para obtener más información, consulte la fuente: China Times

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