Las máquinas EUV de China entrarán en producción de prueba en el tercer trimestre de 2025: un diseño simplificado que beneficiará a SMIC y Huawei

El avance de la tecnología de luz ultravioleta profunda (DUV) está influyendo significativamente en la trayectoria del principal fabricante de semiconductores de China, SMIC. A pesar de los informes de que ha producido con éxito una oblea de 5 nm, SMIC sigue enfrentándose a desafíos como los costos de producción inflados y las tasas de rendimiento insatisfactorias. Estos obstáculos también han afectado negativamente a Huawei, obstaculizando sus intentos de superar la barrera de producción de 7 nm.

Para agravar estos desafíos, las sanciones comerciales de Estados Unidos han impedido que ASML suministre máquinas de litografía de ultravioleta extremo (EUV) de última generación a empresas chinas. En consecuencia, los ingenieros chinos se ven obligados a recurrir a soluciones nacionales, y documentos recientes indican que la producción de prueba de esta tecnología interna está programada para comenzar en el tercer trimestre de 2025.

Según se informa, los innovadores dispositivos EUV utilizan plasma de descarga inducido por láser (LDP), lo que presenta una notable distinción con respecto al plasma producido por láser (LPP) de ASML. Las siguientes secciones explorarán las implicaciones de esta variación tecnológica.

Posible lanzamiento de máquinas EUV de fabricación nacional en 2026: un punto de inflexión para la industria de semiconductores de China

La producción en masa prevista de maquinaria EUV autóctona de China promete reducir su dependencia de empresas extranjeras bajo la influencia de Estados Unidos y potencialmente otorgarle a China una ventaja competitiva en el mercado de semiconductores. Las imágenes publicadas en las redes sociales por cuentas como @zephyr_z9 y @Ma_WuKong muestran un nuevo sistema en pruebas en las instalaciones de Huawei en Dongguan. Un informe anterior indicó que un equipo de investigación de Harbin Provincial Innovation ha desarrollado una fuente de luz ultravioleta extrema de plasma de descarga para litografía capaz de generar luz EUV a una longitud de onda de 13, 5 nm, diseñada con precisión para el sector de la fotolitografía.

El sistema de prueba, que actualmente está en funcionamiento en una planta de Huawei, emplea LDP para producir radiación ultravioleta extrema de 13, 5 nm. Este método avanzado implica vaporizar estaño entre electrodos, convertirlo en plasma mediante una descarga de alto voltaje y facilitar las colisiones de electrones e iones que producen la longitud de onda deseada.¿En qué aspectos se diferencia este enfoque de la tecnología LPP de ASML?

La sofisticada maquinaria de ASML emplea láseres de alta energía y complejos sistemas de control que utilizan matrices de puertas programables en campo (FPGA).Los informes preliminares sugieren que el prototipo que se está probando en Huawei se caracteriza por un diseño más aerodinámico y un menor consumo de energía, lo que conduce a menores costos de fabricación. Hasta ahora, SMIC y otras empresas chinas han tenido que depender en gran medida de sistemas DUV obsoletos.

Máquinas EUV de fabricación propia en China

Las herramientas de litografía tradicionales utilizan longitudes de onda de 248 nm y 193 nm, que son sustancialmente menos avanzadas que la tecnología EUV de 13, 5 nm. Esta limitación obliga a SMIC a utilizar múltiples técnicas de modelado para lograr nodos avanzados, lo que aumenta significativamente los costos de producción de obleas y prolonga los plazos, una combinación que puede traducirse en gastos exorbitantes. Los informes estiman que el costo de producción de los chips de 5 nm de SMIC podría ser hasta un 50% más alto que el de los chips equivalentes de TSMC, lo que explica por qué esta tecnología avanzada aún no ha encontrado su camino hacia aplicaciones más amplias.

Actualmente, los esfuerzos de Huawei se limitan al proceso de 7 nm para sus chipsets Kirin, lo que obliga a la empresa a realizar mejoras incrementales. Con el desarrollo de sus propias máquinas EUV, Huawei tiene el potencial de cerrar la brecha con competidores como Qualcomm y Apple. Sin embargo, es esencial señalar que las tendencias de la industria sugieren que empresas similares a menudo encuentran obstáculos importantes, que pueden impedir el progreso. Existe la esperanza de que tanto Huawei como China en su conjunto puedan superar estos desafíos y surgir como actores formidables en el ámbito mundial de los semiconductores.

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