Bernstein aconseja a Broadcom que “evite” las fábricas de Intel mientras Cantor Fitzgerald predice que la separación de IFS y DesignCo es “una apuesta segura”

Este artículo no debe considerarse como asesoramiento en materia de inversiones. El autor no posee ninguna posición en las acciones mencionadas.

Últimos avances en la industria de semiconductores

Los últimos días han estado plagados de especulaciones en torno al futuro de Intel y el papel que podrían desempeñar actores clave de la industria como TSMC y Broadcom (AVGO).Los analistas de Wall Street están aportando información de forma activa a medida que la situación continúa evolucionando.

Posible asociación con TSMC

La semana pasada, Tristan Gerra, analista de Baird, hizo referencia a “discusiones en la cadena de suministro de Asia” en una nota de inversión. Indicó que Intel podría estar cambiando hacia una asociación más estrecha con TSMC para rejuvenecer sus unidades de fabricación en dificultades.

“La fábrica podría escindirse y convertirse en una nueva entidad de propiedad conjunta de TSMC e Intel, y dirigida por TSMC”.

El interés de Broadcom en las fábricas de Intel

Además, se dice que Broadcom está interesada en las capacidades de fabricación de Intel para fortalecer sus propias operaciones de diseño de ASIC. Sin embargo, revitalizar estas fábricas exigirá una inversión considerable tanto en capital como en talento, en particular para los nodos de tecnología avanzada de menos de 2 nm.

Participación de TSMC en la empresa Foundry de Intel

Las últimas actualizaciones sugieren que TSMC podría adquirir una participación del 20% en la unidad de fundición de Intel. Esto podría materializarse mediante inversiones directas en efectivo o transferencias de tecnología. Además, las fuentes indican que Broadcom y Qualcomm podrían facilitar un acuerdo de este tipo realizando grandes pedidos a las instalaciones de fabricación de Intel.

Perspectivas de los analistas sobre los movimientos estratégicos de Intel

CJ Muse, de Cantor Fitzgerald, ha aumentado el precio objetivo de las acciones de Intel de 22 a 29 dólares, manteniendo al mismo tiempo una calificación neutral para la empresa. Explicó la complejidad que rodea la situación de Intel:

“La situación en Intel es extraordinariamente compleja, pero donde hay humo, normalmente hay fuego, por lo que creemos que las noticias que sugieren que la división de DesignCo/IFS es un hecho consumado”.

Muse subraya que la actual administración estadounidense está dispuesta a evitar un escenario que recuerde a las dificultades pasadas de General Motors y cree que TSMC probablemente emergerá como el «gestor más lógico» de las instalaciones de fabricación de Intel.

“Creemos que la actual Administración está preocupada por la falta de liderazgo y el apalancamiento neto actual en Intel (no han encontrado un nuevo CEO; FCF negativo) y no quiere que surja una situación como la de GM para la joya de la corona de semiconductores de Estados Unidos”.

Posible acuerdo estratégico con Broadcom

En otro orden de cosas, la analista de Bernstein Stacy A. Rasgon expresó sus reservas sobre la participación de Broadcom en las fábricas de Intel, pero señaló su interés en una posible colaboración en materia de productos. Sostiene que, si bien las divisiones x86 de Intel (CCG, DCAI y NEX) están bajo presión, aún generan ingresos sustanciales.

“Recomendaríamos una operación íntegramente en acciones, si es posible. Con una prima de alrededor del 75 % (precio de salida de alrededor de 40 USD, o un múltiplo de entre 10 y 12 %), nuestros cálculos aproximados sugieren una acumulación de más del 20 % incluso en un escenario 100 % en acciones, y con un apalancamiento muy manejable (muy por debajo de 3x) en una amplia gama de estructuras de capitalización”.

Desafíos que rodean la escisión de la fábrica de Intel

A pesar de las proyecciones optimistas, no todos los analistas comparten una perspectiva positiva. Vivek Arya, de Bank of America, destacó que cualquier intento de dividir Intel podría resultar engorroso y complicado. Citó varios desafíos clave:

Amplias aprobaciones regulatorias globales debido a la gran participación de mercado de Intel en CPU para PC y servidores.
Disparidades entre los procesos de fabricación de Intel y TSMC.
Continúan los esfuerzos de expansión de TSMC en Arizona para atender a la clientela de IA.
La pesada carga de deuda de Broadcom asciende a un total de 58 mil millones de dólares.
Limitaciones asociadas con la financiación de la Ley CHIPS de Intel, que requiere una participación significativa en la propiedad de la fabricación.

Además, Lynx Equity expresó su preocupación por la motivación de TSMC para invertir en el IFS de Intel, dada la capacidad excedente actual de fabricación y las ineficiencias pasadas de Intel en los nodos avanzados. Sugieren que el aumento de los aranceles a las importaciones de semiconductores podría ser un factor impulsor del interés de TSMC, aunque teorizan que las recientes especulaciones de los medios podrían ser simplemente globos sonda.

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