ASML está reforzando sus compromisos con la infraestructura basada en inteligencia artificial ante la creciente demanda de chips lógicos y de memoria en el sector de los semiconductores.
ASML ofrece información sobre la demanda actual de chips y las inversiones estratégicas.
Durante la presentación de resultados del primer trimestre de 2026, el presidente y director ejecutivo de ASML, Christophe Fouqet, destacó el aumento estratégico de las inversiones de la compañía, destinadas a acelerar la producción de chips de lógica y memoria avanzados. Este incremento es fundamental para respaldar el creciente ecosistema de IA, dado que la demanda de las fábricas de IA alcanza niveles sin precedentes.
A medida que las empresas aumentan su capacidad de producción, el principal objetivo es mitigar las limitaciones que afectan a diversos mercados finales, como la inteligencia artificial, los dispositivos móviles y los ordenadores personales.
En términos de desempeño financiero, el desglose de ventas de ASML en el primer trimestre de 2026 reveló que el 51% de sus ingresos provino de sistemas relacionados con memoria, mientras que el 49% restante se atribuyó a diseños lógicos. Cabe destacar que la tecnología ultravioleta extrema (EUV) representó un dominante 66% de estos ingresos, mientras que las máquinas ultravioleta profunda (DUV) captaron el 23%.
A nivel regional, Corea del Sur se consolidó como un actor clave en el sector de los semiconductores, representando el 45% de las ventas netas. Le siguieron Taiwán con el 23% y China con el 19%, mientras que Estados Unidos representó el 12% de las ventas en el primer trimestre de 2026. ASML suministra principalmente sistemas EUV y DUV a gigantes de la industria como Samsung, TSMC, SMIC e Intel. Si bien existen restricciones actuales para la venta de máquinas EUV de alta gama a China, las ventas de DUV aún están permitidas. Sin embargo, es posible que se produzcan cambios, ya que los legisladores estadounidenses están considerando extender las prohibiciones de exportación para incluir la tecnología DUV.
De cara al futuro, las perspectivas de crecimiento para la industria de semiconductores siguen siendo sólidas, impulsadas principalmente por las inversiones en infraestructura relacionada con la IA. Esto continúa generando demanda de chips de lógica y memoria avanzados en diversos sectores. En un futuro previsible, persistirá el desequilibrio entre la oferta y la demanda, lo que planteará desafíos en los distintos segmentos del mercado.
— Christophe Fouqet, Presidente y Director Ejecutivo de ASML
La demanda de maquinaria EUV y DUV de última generación sigue en aumento, especialmente en el sector de la memoria, a medida que los fabricantes de DRAM migran a nuevos nodos de proceso. ASML responde a este incremento de pedidos colaborando con sus socios para satisfacer sus necesidades e implementando mejoras de productividad destinadas a optimizar la eficiencia de la producción a corto plazo.
Estos avances son vitales para el lanzamiento previsto de nuevos aceleradores de empresas líderes como NVIDIA y AMD, que se espera que tengan una gran demanda.
Los clientes de DRAM y lógica avanzada no solo están ampliando su capacidad, sino que también están adoptando cada vez más las tecnologías EUV y DUV de inmersión para los nuevos nodos de proceso. Este cambio incrementa la necesidad de soluciones de litografía avanzadas. En consecuencia, nuestra cartera de pedidos se mantiene excepcionalmente sólida, ya que trabajamos estrechamente con nuestros clientes para satisfacer sus necesidades cambiantes, al tiempo que mejoramos la productividad de las instalaciones existentes.
— Christophe Fouqet, Presidente y Director Ejecutivo de ASML
ASML está avanzando significativamente hacia la introducción de una nueva máquina EUV de baja apertura numérica (NA) que busca alcanzar un rendimiento de al menos 330 obleas por hora (WPH).Se espera que este sistema se presente a principios de la próxima década. Además, la compañía ha lanzado su máquina NXE:3800E PEP-E, que aumenta la producción de 220 WPH a 230 WPH con un rendimiento de superposición comparable.
Los avances tecnológicos siguen siendo una prioridad, y recientemente, en la conferencia SPIE Advanced Lithography and Patterning celebrada en febrero, mostramos un progreso considerable. Nuestra hoja de ruta actualizada para EUV de baja apertura numérica (Low NA EUV) ilustra mejoras que permitirán alcanzar al menos 330 WPH al comienzo de la próxima década, impulsadas en gran medida por las mejoras en la capacidad de potencia de nuestra fuente, como lo demuestra una reciente demostración de una fuente de 1000 vatios.
— Christophe Fouqet, Presidente y Director Ejecutivo de ASML
Según la estrategia futura de ASML, la compañía tiene como objetivo lanzar los sistemas avanzados NXE:4200G Low-NA, capaces de alcanzar las 300 WPH, entre 2029 y 2030. Simultáneamente, el lanzamiento del sistema EVU High-NA, específicamente el EXE:5200D, se centrará en la producción de chips de clase sub-2 nm (como el A14 y posteriores) con un rendimiento de al menos 175 WPH.
ASML también planea aumentar su producción de chips en un 50 % durante la próxima década mediante un incremento del 66 % en la potencia de la fuente de luz de sus máquinas. Si bien esta mejora no se materializará hasta 2030, la empresa está abordando de forma proactiva las limitaciones de la cadena de suministro mediante la modernización de la maquinaria existente y la futura para lograr mayores tasas de producción de obleas.