Apple realizará la transición al empaquetado de módulos multichip a nivel de oblea para el SoC iPhone 18 A20 en 2026, reduciendo los costos de producción con el proceso de 2 nm de TSMC para una mayor eficiencia y rendimiento.

Los esperados chipsets A20 y A20 Pro debutarán como los primeros procesadores de 2 nm de Apple en la próxima serie iPhone 18. Este avance subraya el compromiso de Apple de aprovechar la tecnología de semiconductores más avanzada gracias a la experiencia de TSMC. Sin embargo, la transición a esta litografía de vanguardia conlleva importantes implicaciones financieras; se estima que cada oblea de 2 nm costará alrededor de 30 000 dólares. En consecuencia, Apple se une a un selecto grupo de empresas deseosas de innovar en la producción de chips de 2 nm. Los analistas sugieren que Apple podría explorar técnicas de empaquetado alternativas para mejorar el rendimiento de sus chipsets y, al mismo tiempo, buscar reducciones de costes. Cabe destacar que el A20 podría cambiar del empaquetado InFO (Integrated Fan-Out) al empaquetado WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) para 2026.

Embalaje WMCM: una nueva dirección para el chip A20 de Apple

En un cambio significativo, Apple se está alejando del empaquetado tradicional InFO para adoptar la tecnología WMCM. Esta transición coincide con las perspectivas del reconocido analista Ming-Chi Kuo de TF International Securities. A principios de este año, TSMC presentó su servicio CyberShuttle para minimizar los costos de producción de chips al permitir que sus socios utilicen las mismas obleas de prueba. A pesar de estos avances, Apple parece estar investigando sus propias soluciones innovadoras. Según informes, el empaquetado WMCM incorporará Molding Underfill (MUF), un método que integra a la perfección los procesos de relleno y moldeo.

Esta técnica avanzada no solo mejora la eficiencia del material, sino que también incrementa el rendimiento y la eficiencia general de fabricación. Si bien el rendimiento de TSMC durante su prueba inicial de producción de 2 nm fue de aproximadamente el 60 %, las cifras reales podrían variar significativamente a medida que la producción aumente a 60 000 obleas mensuales. Sin una exención exclusiva de TSMC con respecto a las obleas defectuosas, es probable que Apple esté explorando diversas estrategias para mitigar los costos asociados con sus chipsets.

Además, se espera que Apple adopte la tecnología SoIC (Sistema en Chips Integrados), que consiste en apilar dos chips avanzados verticalmente. Este enfoque facilita conexiones ultracompactas entre los chips, lo que se traduce en reducciones de latencia y mejoras en el rendimiento y la eficiencia. Sin embargo, se informa que esta tecnología avanzada de apilamiento podría limitarse a los chipsets de la serie M5 de Apple, diseñados para los modelos actualizados de MacBook Pro de 14 y 16 pulgadas.

Para más información: visite la fuente original de la información presentada por Ming-Chi Kuo.

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Apple realizará la transición al empaquetado de módulos multichip a nivel de oblea para el SoC iPhone 18 A20 en 2026, reduciendo los costos de producción con el proceso de 2 nm de TSMC para una mayor eficiencia y rendimiento.

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