Apple podría evitar el encapsulado avanzado ‘SoIC-MH’ de TSMC para el M5, según informes, la tecnología podría usarse para el M5 Pro y otros SoC de mayor rendimiento

Recientemente, TSMC ha implementado tecnologías de empaquetado avanzadas que apuntan a mejorar las características de rendimiento de los chipsets producidos con sus tecnologías pioneras de proceso de 3 nm. Este enfoque innovador incluye el empaquetado Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal, comúnmente conocido como SoIC-MH. Este nuevo diseño de empaquetado está orientado a mejorar tanto el rendimiento térmico como el eléctrico, lo que en última instancia da como resultado métricas superiores de rendimiento por vatio para los sistemas en chips (SoC).Sin embargo, informes recientes sugieren que, si bien Apple ha comenzado la producción en masa de su nuevo chipset M5, la tecnología SoIC-MH podría reservarse para la versión M5 Pro anticipada.

Por qué Apple podría hacer la transición a SoIC-MH para el M5 Pro

La distinción entre los chipsets M5 y M5 Pro no está delineada con precisión, lo que genera especulaciones sobre sus diferencias de diseño. Los informes de ETNews indican que no hay evidencia de que el Apple Silicon convencional utilice la misma tecnología de empaquetado avanzada que su contraparte de gama alta. Una razón principal para esta divergencia probablemente se encuentre en consideraciones de costo. Además, las tecnologías N3E y N3P de 3 nm de TSMC solo brindan una mejora modesta de la eficiencia, entre el 5% y el 10%, lo que puede limitar las oportunidades de innovación para Apple.

Ante esta situación, Apple podría optar por mantener el número de núcleos de CPU y GPU del M5 Pro en consonancia con su predecesor para centrarse únicamente en mejorar las velocidades de reloj. Esta medida estratégica, aunque potencialmente beneficiosa a corto plazo, podría dar lugar a diferencias mínimas en el rendimiento entre el M5 Pro y el M4 Pro actual, lo que podría dar lugar a unas ventas débiles de los dispositivos que incorporan este chipset.

Por otra parte, la adopción de la tecnología SoIC-MH de TSMC para el M5 Pro podría mejorar significativamente sus capacidades. La tecnología SoIC-MH utiliza chips apilados verticalmente, lo que permite aumentar las capas de circuitos y, en consecuencia, mejorar el rendimiento. Esto podría posicionar al M5 Pro como un formidable competidor en el mercado.

También hay perspectivas de que las series M5 Max y M5 Ultra aprovechen la tecnología SoIC-MH, aunque los informes no han confirmado explícitamente esta posibilidad. Por muy emocionantes que sean estos avances, es esencial abordar esta información con prudencia hasta que se proporcionen más verificaciones. Continuaremos monitoreando la situación y brindaremos actualizaciones a medida que surjan.

Fuente de la noticia: ETNews

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