Mientras TSMC se prepara para la producción de obleas de 2 nm en el último trimestre de este año, Apple ha asegurado estratégicamente casi el 50% de la capacidad de fabricación inicial. Esta decisión es especialmente destacable, ya que el gigante tecnológico planea utilizar esta capacidad para sus próximos chipsets A20 y A20 Pro, destinados a la serie iPhone 18, cuyo lanzamiento está previsto para 2026. Avances recientes sugieren que Apple también está preparando cuatro diseños de sistema en chip (SoC) para su producción en masa con esta tecnología de litografía de vanguardia. Además, estos chips contarán con un nuevo formato de empaquetado que promete mejorar el rendimiento en comparación con las soluciones existentes.
Avances previstos: A20, A20 Pro, nueva MacBook Pro y Apple Vision Pro con silicio de 2 nm
En el competitivo panorama del desarrollo de chips, Apple no está sola, ya que Qualcomm y MediaTek también se preparan para presentar sus primeros chipsets de 2 nm en 2026. Sin embargo, Apple se posiciona para tener una ventaja significativa al implementar esta tecnología avanzada en una amplia gama de sus dispositivos. Según informes de China Times, los A20 y A20 Pro utilizarán una parte sustancial de la capacidad inicial de 2 nm de TSMC. Además, se espera que Apple implemente el innovador encapsulado Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) para estos nuevos diseños.
La tecnología WMCM permite a fabricantes como Apple consolidar diversos componentes, como CPU, GPU y DRAM, en un paquete compacto. Esta integración no solo mejora el rendimiento, sino que también optimiza la eficiencia térmica y prolonga la duración de la batería. Inspirándose en los modelos anteriores A19 y A19 Pro, se prevé que Apple lance tres variantes del A20, y es probable que la versión Pro se someta a un proceso de binning selectivo para optimizar el rendimiento.
Más allá de los smartphones, se rumorea que la próxima línea MacBook Pro incorporará el chip M6, y se especula que una transición de la tecnología de pantalla mini-LED a OLED, lo que supone una mejora significativa. Además, aunque se espera un sucesor del Apple Vision Pro para 2026, este incorporará un coprocesador R2, también desarrollado con el proceso de 2 nm de TSMC.
Si bien los detalles sobre el SoC específico para los componentes internos del Vision Pro son aún confidenciales, se espera más información próximamente. La tecnología de 2 nm de TSMC tiene una gran demanda, y se proyecta que la compañía podría producir alrededor de 100 000 obleas mensuales para finales de 2026 para satisfacer la creciente demanda. Sin embargo, este proceso de fabricación premium tiene un costo aproximado de 30 000 dólares por oblea, lo que representa un importante compromiso financiero para sus socios del sector.
Fuente de la noticia: China Times
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