Apple inicia la producción en masa del chipset M5 para el próximo iPad Pro, el nuevo casco de realidad mixta y los modelos actualizados de MacBook Pro

La familia de chips M4 de Apple aún está envuelta en expectativas, y se espera que el M4 Ultra y posiblemente un modelo aún más avanzado se lancen a finales de este año. Los últimos acontecimientos indican que Apple ha iniciado la producción en masa de su chip de próxima generación, el M5. Esto marca un avance significativo en la tecnología, y se espera que el M5 aparezca en varias líneas de productos, incluido el sucesor del Apple Vision Pro.

El próximo iPad Pro estará equipado con chip M5

Un nuevo informe destaca que la familia actualizada de iPad Pro será la primera en incorporar el chip M5. Esto forma parte de la estrategia de Apple de adoptar procesos de fabricación mejorados. El chip M4 se produjo utilizando el proceso de 3 nm de segunda generación de TSMC, conocido como ‘N3E’.Sin embargo, según la información compartida por 9to5Mac y reportada por ETNews, el M5 utilizará una arquitectura N3P de 3 nm mejorada. Se espera que esta actualización produzca mejoras de eficiencia de hasta un 10% y un aumento del rendimiento del 5%.

Tecnología de empaquetado de chips y motor neuronal mejorado

Además de la litografía mejorada, se rumorea que el M5 contará con un Neural Engine significativamente mejorado. Esta mejora puede facilitar la compatibilidad con sofisticadas funcionalidades de inteligencia artificial generativa en el dispositivo, lo que significa un salto en las capacidades tecnológicas de Apple.

Los informes iniciales sugieren que la serie actualizada de iPad Pro será la principal receptora del chip M5, con una ventana de lanzamiento potencial que se extenderá desde fines de 2025 hasta la primera mitad de 2026. Las perspectivas compartidas por los medios coreanos refuerzan la idea de que Apple está priorizando su línea de tabletas. Curiosamente, el M5 también podría ser el primer sistema en chip (SoC) de Apple que integre el empaquetado de circuito integrado de contorno pequeño de TSMC, una técnica que mejora el rendimiento eléctrico a través de un diseño tridimensional.

Ventajas del encapsulado de circuitos integrados de pequeño tamaño

Esta innovación permite el apilamiento de chips, lo que no solo mejora la gestión térmica y reduce las fugas de corriente, sino que también mejora el rendimiento general en comparación con los diseños 2D tradicionales. Dado que se espera que los modelos de iPad Pro de 11 y 13 pulgadas mantengan su elegante diseño, la adopción de esta nueva tecnología de empaquetado para el M5 podría generar beneficios en términos de eficiencia y rendimiento del dispositivo.

Además, se rumorea que el nuevo silicio M5 se incorporará en la próxima Apple Vision Pro de segunda generación y en los renovados modelos MacBook Pro de 14 y 16 pulgadas. Si todo va según lo previsto, este hardware podría lanzarse a finales de este año y mantendremos a nuestra audiencia informada de las últimas novedades.¡Permanezca atento para más noticias emocionantes!

Fuente de la noticia: ETNews

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