Los analistas informan que el rendimiento de la producción de prueba de 2 nm de TSMC supera el 60 por ciento y se acerca la fabricación a gran escala mientras la empresa busca aumentar el número de obleas.

El futuro del ambicioso proyecto de TSMC para entregar sus primeros envíos de obleas de 2 nm a clientes clave está plagado de incertidumbre, y depende en gran medida del rápido aumento de la producción. Informes recientes indican que la producción de prueba de la compañía para esta tecnología de vanguardia ha alcanzado un rendimiento del 60 %, un hito importante que refuerza la competitividad de TSMC en la industria de semiconductores. Sin embargo, un analista sugiere que, desde la última vez que se informaron estas cifras, es probable que se hayan producido mejoras en la producción, lo que allana el camino para la producción a gran escala.

Perspectivas de rendimiento: Progreso más allá de las cifras iniciales

Aunque no se han revelado cifras específicas de rendimiento actualizadas, cabe destacar que el rendimiento del 60 % informado por TSMC hace tres meses sirve como referencia. El primer cliente previsto para las próximas obleas de 2 nm es nada menos que Apple. El analista de TF International Securities, Ming-Chi Kuo, compartió en X que la próxima serie iPhone 18, cuyo lanzamiento está previsto para la segunda mitad de 2026, estará equipada con un chipset que utiliza esta litografía avanzada. Inicialmente, Jeff Pu, de GF Securities, pronosticó que el nuevo silicio, denominado A20, se produciría en el nodo «N3P» de 3 nm existente de TSMC, aunque posteriormente ha alineado sus predicciones con las perspectivas de Kuo.

Si bien los primeros indicios sugerían que no todos los modelos del iPhone 18 integrarían el sistema en chip (SoC) de la serie A de 2 nm de Apple debido al aumento de los costos, parece que esta suposición se basó en el progreso previo de TSMC en el rendimiento. Dado que el rendimiento del 60 % mencionado en la producción de prueba de 2 nm se registró hace aproximadamente tres meses, Kuo se muestra optimista respecto a que TSMC no solo ha mantenido, sino que potencialmente ha mejorado, estos rendimientos para garantizar la viabilidad de la producción en masa. Las expectativas actuales apuntan a que TSMC podría producir aproximadamente 50 000 obleas de 2 nm para finales de 2025.

Además, con la plena capacidad operativa de sus instalaciones en Baoshan y Kaohsiung, la capacidad de producción de TSMC podría aumentar hasta unas 80.000 unidades. Esta producción proyectada podría satisfacer la demanda del proceso de 2 nm de nueva generación. Para optimizar las operaciones y reducir costes, TSMC también está investigando métodos para reducir el coste de cada oblea. Una prometedora iniciativa, el servicio «CyberShuttle», se lanzará en abril, permitiendo a los clientes probar sus chips en una sola oblea de prueba. Este innovador enfoque podría ampliar la base de clientes de TSMC más allá de Apple, consolidando así su posición en el mercado de la fundición.

Para actualizaciones continuas, consulte Ming-Chi Kuo.

Para obtener más información, visita: Fuente e imágenes.