Xiaomi implementiert Chip-Binning auf XRING 01: Nutzung einer abgespeckten Version mit reduzierter Taktfrequenz für das Flaggschiff-Tablet Pad 7 Ultra

Der mit Spannung erwartete XRING 01-Chipsatz wird erstmals im Xiaomi Pad 7 Ultra zum Einsatz kommen, das am 22. Mai auf den Markt kommt. Dies ist ein wichtiger Meilenstein, da Xiaomi erstmals einen hauseigenen Chip in eines seiner Flaggschiff-Tablets integriert. Ein Benchmark vor der Veröffentlichung deutet auf eine interessante Entwicklung hin: Xiaomi verfolgt eine Chip-Binning-Strategie ähnlich der von Apple. Das bedeutet, dass der XRING 01 in zwei Versionen erhältlich sein wird, allerdings mit einigen Modifikationen, darunter einer Reduzierung der Taktfrequenzen bei gleichbleibend bemerkenswerter Leistung.

Leistungsvergleich: XRING 01 vs. Wettbewerber

Jüngste Leaks deuten darauf hin, dass die Binned-Version des XRING 01 eine Spitzenkernfrequenz von 3, 70 GHz aufweist und damit namhafte Konkurrenten wie den Snapdragon 8 Elite und den Dimensity 9400+ herausfordern kann. Das Xiaomi Pad 7 Ultra ist auf Geekbench 6 erschienen, wo @TECHINFOSOCIALS Benchmarks mit Single-Core- und Multi-Core-Leistungsdaten veröffentlichte. Während der Single-Threaded-Score im Vergleich zu früheren Benchmarks leicht zurückgeht, zeigen die Multi-Core-Ergebnisse eine deutliche Steigerung und positionieren es damit direkt gegenüber High-End-Chipsätzen.

Xiaomi hat den robusten 10-Kern-Cluster im XRING 01 beibehalten, der maßgeblich zu beeindruckenden Benchmark-Ergebnissen beigetragen hat. Der führende Kern, wahrscheinlich der Cortex-X925, arbeitet mit einer modifizierten Geschwindigkeit von 3, 70 GHz, verglichen mit den standardmäßigen 3, 90 GHz. Die alternativen vier Cortex-X925-Kerne haben einen Frequenzrückgang von ursprünglich 3, 40 GHz auf moderatere 3, 04 GHz im Pad 7 Ultra erfahren, während die übrigen Kerne ihre Konfigurationen beibehalten.

Die Gründe für Xiaomis Entscheidung für Chip-Binning ähneln den Strategien von Apple und Qualcomm. Dieser Ansatz trägt dazu bei, die Produktionskosten für Hochleistungs-Silizium zu senken. Da der ungebinnte XRING 01 im fortschrittlichen 3-nm-Prozess der zweiten Generation von TSMC gefertigt wird, ermöglicht die Binning-Variante Xiaomi, seine Fertigungskapazitäten zu optimieren und ein breiteres Publikum anzusprechen und gleichzeitig Ressourcen zu sparen. Bemerkenswert ist, dass Tablets im Vergleich zu Smartphones typischerweise eine geringere Nachfrage verzeichnen, sodass das Premium-Pad 7 Ultra möglicherweise ein Nischensegment an Käufern anspricht.

Es wird erwartet, dass der konventionelle XRING 01 im kommenden Xiaomi 15S Pro zum Einsatz kommt, das voraussichtlich ein höheres Produktionsvolumen und eine höhere Marktattraktivität aufweisen wird. Da die offizielle Ankündigung kurz bevorsteht, stehen weitere Updates bevor. Bleiben Sie also gespannt auf die neuesten Entwicklungen.

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