
Xiaomi hat sein maßgeschneidertes System-on-Chip (SoC) namens XRING 01 offiziell vorgestellt und nach der ersten Namensbekanntgabe vor etwa einem Monat mit Spannung erwartet. CEO Lei Jun gab die Markteinführung kürzlich in einem Update auf einer Microblogging-Plattform bekannt, obwohl wichtige Informationen zu den Spezifikationen noch rar sind. Glücklicherweise haben wir die Details dieses neuen Chipsatzes bereits besprochen und werden nun die wichtigsten Aspekte hervorheben, um Sie über die Technologie zu informieren, die zukünftige Xiaomi-Smartphones antreiben wird.
Xiaomis XRING 01: Herstellungsprozess und zukünftige Entwicklungen
Während erste Berichte darauf hindeuten, dass der XRING 01 mit der 4-nm-Technologie von TSMC gefertigt wird, gibt es Gerüchte, dass für die zukünftige Produktion eine fortschrittlichere 3-nm-Variante in Arbeit sein könnte. Interessanterweise verriet die Ankündigung des Xiaomi-CEOs nicht viel mehr; er kündigte zwar die öffentliche Vorstellung des Chipsatzes später in diesem Monat an, ließ aber viele Details offen. Die Gründe für diese teilweise Offenlegung bleiben unklar – ob es sich um eine Strategie handelt, um die Spannung aufrechtzuerhalten, oder um einen ganz anderen Grund.
Wir haben bereits erwähnt, dass der XRING 01 im Gegensatz zum Snapdragon 8 Elite von Qualcomm, der auf modernsten Designs basiert, den älteren 4-nm-Prozess von TSMC nutzen wird. Stattdessen wird Xiaomis interne Lösung die neuesten CPU-Architekturen von ARM nutzen, darunter den Cortex-X925 mit Taktraten von bis zu 3, 20 GHz.
Durch die Entscheidung für eine etwas ältere Fertigungstechnologie könnte Xiaomi die Produktionskosten überschaubar halten. Erwähnenswert ist jedoch, dass das Unternehmen Berichten zufolge im vergangenen Jahr die Tape-Out-Phase eines 3-nm-Chipsatzes abgeschlossen hat, was darauf hindeutet, dass eine Markteinführung bereits 2025 erfolgen könnte. Dieser vorsichtige Ansatz könnte auch dem Wunsch entspringen, der Kontrolle der US-Regulierungsbehörden zu entgehen, da sich die Marke vom schwierigen Weg Huaweis abheben möchte.

Um die Entwicklung des XRING 01 voranzutreiben, hat Xiaomi Berichten zufolge ein Team von 1.000 Ingenieuren unter der Leitung eines ehemaligen hochrangigen Qualcomm-Direktors eingesetzt. Diese bedeutende Investition spiegelt Xiaomis ehrgeizige Vision für diesen neuen Chipsatz wider und deutet darauf hin, dass das Unternehmen entschlossen ist, sich im Halbleitersektor zu etablieren. Enthusiasten warten gespannt auf weitere Informationen, da der offizielle Markteinführungstermin später in diesem Monat näher rückt.
Regelmäßige Updates finden Sie in der Originalankündigung von Lei Jun.
Weitere Bilder und Hintergrundinformationen finden Sie in der Quelle.
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