TSMCs 2-nm-Produktionspläne: Ziel sind 50.000 Wafer pro Monat bis 2025, potenziell 80.000, wenn beide Anlagen aktiv sind

TSMC steht kurz vor dem Übergang von der Testproduktionsphase zur Serienproduktion und hat Berichten zufolge mit einer Ausbeute von 60 Prozent einen wichtigen Meilenstein erreicht. Da dieser renommierte taiwanesische Halbleiterhersteller seine Produktionskapazitäten weiter verfeinert, um die Kundennachfrage zu befriedigen, könnte das Unternehmen seine Produktion bald deutlich steigern. Insiderberichten zufolge könnte TSMC ein beeindruckendes Produktionsniveau von 50.000 Wafern pro Monat erreichen, wobei optimistische Prognosen darauf hindeuten, dass diese Zahl bis Ende 2025 auf 80.000 Einheiten steigen könnte.

Produktionskapazitäten in den taiwanesischen Werken von TSMC

Zwei wichtige Anlagen in Taiwan, in Baoshan und Kaohsiung, spielen bei TSMCs Bemühungen zur Produktion von 2-nm-Chips eine zentrale Rolle. Ursprünglich war für das Werk in Kaohsiung eine Waferproduktion von 5.000 Stück geplant, eine Zahl, die auch für das Werk in Baoshan gilt. Aktuelle Erkenntnisse von @Jukanlosreve und Berichte der Economic Daily News zeigen, dass die derzeitigen Kapazitäten von TSMC eine Steigerung auf 50.000 Wafer pro Monat bis zum Jahresende ermöglichen, vorausgesetzt, alle Produktionsprozesse laufen reibungslos.

Wenn es TSMC gelingt, Produktionsengpässe zu vermeiden, ist es durchaus möglich, das oben genannte Ziel von 80.000 Einheiten zu erreichen, obwohl es keine offiziellen Erklärungen gibt, die diese Prognosen bestätigen. TSMC hat lediglich angedeutet, dass es nennenswerte Fortschritte macht. Branchenexperten geben an, dass die Anlage in Baoshan für die Verarbeitung von 25.000 Wafern pro Monat ausgelegt ist, was bedeutet, dass der Standort in Kaohsiung die restlichen 25.000 Einheiten bewältigen müsste, um das Gesamtziel zu erreichen.

Die Nachfrage nach fortschrittlichen 2-nm-Chips steigt rasant – sie übertrifft die Nachfrage nach 3-nm-Chips –, weshalb es für TSMC immer wichtiger wird, seine Produktionsbemühungen zu beschleunigen. Derzeit übertrifft TSMC seinen größten Konkurrenten Samsung, der mit seiner 2-nm-GAA-Technologie während der Testphase für den Exynos 2600 nur eine Ausbeute von 30 Prozent erreicht hat.

Während TSMC seine Produktionskapazitäten erweitert, entwickelt sich die Halbleiterlandschaft weiter und schafft Chancen und Herausforderungen für Unternehmen in diesem wettbewerbsintensiven Sektor.

Nachrichtenquelle: Economic Daily News

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