
Jüngste Entwicklungen deuten auf einen Anstieg der Nachfrage nach dem N2-Prozess von TSMC hin. Der führende Halbleiterhersteller mit Sitz in Taiwan konnte Berichten zufolge fünfzehn Kunden für seine fortschrittliche 2-nm-Knotentechnologie gewinnen.
Signifikante Akzeptanz des 2-nm-Knotens von TSMC bei HPC-Kunden
TSMC bereitet sich auf eine neue Ära der Halbleiternachfrage vor und konzentriert sich dabei auf die Bereitstellung hochmoderner 2-nm-Knoten für seine Kunden. Das Unternehmen hat schon lange mit einer Welle des Interesses an seiner N2-Technologie gerechnet und konnte nun, wie Bren Higgins, Executive Vice President und CFO der KLA Corporation, feststellte, fünfzehn Kunden für seinen 2-nm-Knoten gewinnen. Zehn dieser Kunden kommen aus dem Bereich High-Performance Computing (HPC), was eine deutliche Verschiebung hin zu KI-zentrierten Anforderungen unterstreicht.
Ein weiterer Aspekt ist, wie wir heute sehen, dass der N2-Knoten etwa 15 Kunden hat, die bei N2 Designs entwickeln. Davon gibt es etwa 10 Kunden im Bereich Hochleistungsrechner, die Designs entwickeln. Das stellt an dieser Front also ziemlich hohe Leistungsanforderungen.
Higgins gab die Identität dieser Kunden zwar nicht bekannt, doch Brancheneinblicke deuten darauf hin, dass ASICs eine entscheidende Rolle bei der Umsatzsteigerung von TSMC mit seinem 2-nm-Knoten spielen werden. Große Unternehmen wie Google, Broadcom, Amazon und OpenAI prüfen Berichten zufolge fortschrittliche Prozesse für ihre maßgeschneiderten KI-Chips. Auch die Tech-Giganten NVIDIA und AMD haben ihre Produkt-Roadmaps auf die 2-nm-Lösungen von TSMC ausgerichtet. Innovationen wie der Rubin Ultra und AMDs KI-Produktreihe Instinct MI450 sind in Planung. Dieses wachsende Interesse HPC-orientierter Kunden deutet auf eine deutliche Steigerung der 2-nm-Produktionskapazität von TSMC hin.

Es ist jedoch wichtig zu beachten, dass die anfängliche Einführung der N2-Technologie von TSMC voraussichtlich von Mobilfunkkunden wie Apple, MediaTek und Qualcomm vorangetrieben wird. Diese Unternehmen priorisieren die Leistung typischerweise weniger anspruchsvoll als die HPC-Anforderungen. Dies deutet auf eine strategische Verschiebung der Marktdynamik hin und lässt darauf schließen, dass die Nachfrage zunehmend von HPC-Kunden und nicht von traditionellen Mobilfunkkunden kommt.
Jüngste Updates haben gezeigt, dass die 2-nm-Produktion von TSMC die seiner 3-nm-Knoten voraussichtlich übertreffen wird. Grund dafür sind die gestiegene Nachfrage und eine deutlich attraktivere Preisstruktur, die HPC-Kunden anzieht. Da die Massenproduktion für die zweite Jahreshälfte 2026 geplant ist, ist mit einer frühzeitigen Einführung durch führende Technologieunternehmen bis 2027 zu rechnen.
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