Ende 2025 bereitet sich die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) auf den Produktionsstart ihrer bahnbrechenden 2-nm-Chips vor. Zahlreiche Kunden warten gespannt auf die Veröffentlichung der mit dieser hochmodernen Lithografietechnologie hergestellten Chipdesigns. Die Nachfrage nach diesen Wafern ist so hoch, dass die beiden Produktionsanlagen von TSMC für das gesamte Jahr 2026 ausgebucht sind und voraussichtlich beeindruckende 100.000 Einheiten pro Monat produzieren werden.
Aktueller Produktionsstatus von 2-nm-Wafern
TSMC befindet sich derzeit in der Pilotproduktionsphase seiner beiden 2-nm-Fertigungswerke in Hsinchu und Kaohsiung. Berichten von Dan Nystedt zufolge ist die Serienproduktion noch nicht angelaufen, obwohl die Ausbeute im Pilotbetrieb schätzungsweise 70 % erreicht hat. Diese Zahl sorgt für Erstaunen, da TSMCs Testproduktion im Vorjahr eine ähnliche Ausbeute erzielte.
Branchenanalyst Ming-Chi Kuo vermutet, dass TSMCs Ausbeute im 2-nm-Prozess die in Testläufen erzielten übertreffen könnte. Jüngste Berichte halten die Ausbeute jedoch konstant bei 70 %.Zwar gibt es noch keine Erkenntnisse über die prognostizierte monatliche Produktion von 100.000 Wafern bis Mitte 2026, doch ist bemerkenswert, dass auch die Advanced-Packaging-Kapazitäten von TSMC vollständig gesichert sind und im nächsten Jahr monatlich 150.000 Wafer erreichen können.
TSMC befindet sich Medienberichten zufolge in der Pilotproduktions- und Validierungsphase seines 2-nm-Prozesses an zwei taiwanesischen Standorten, Fab 20 in Hsinchu (BaoShan) und Fab 22 in Kaohsiung. Die Produktionsausbeute liegt bei knapp 70 Prozent. Die Massenproduktion soll bis Jahresende beginnen, die Produktion soll bis Mitte 2026 steigen.
– Dan Nystedt (@dnystedt) 13. Oktober 2025
Der Bericht gibt nicht an, welcher TSMC-Kunde sich den größten Anteil an der anfänglichen 2-nm-Produktion gesichert hat. Bekannt ist jedoch, dass Apple sich erfolgreich mehr als 50 % dieser Kapazität gesichert hat, um seinen Wettbewerbsvorteil gegenüber Konkurrenten wie Qualcomm und MediaTek zu wahren. Die erste Serie der fortschrittlichen Lithografietechnologie von TSMC trägt die Bezeichnung N2, der bald eine verbesserte Version namens N2P folgen wird.
Obwohl der Preis pro Wafer bei rund 30.000 US-Dollar liegt, könnten sich die Investitionen für TSMC-Kunden bald auszahlen. Berichten zufolge dürften die Preise für die bestehenden 3-nm-Technologien von TSMC, wie „N3E“ und „N3P“, auf 25.000 bzw.27.000 US-Dollar steigen.
Weitere Einzelheiten finden Sie im Bericht von United Daily News.
Bilder und weitere Einblicke finden Sie bei Wccftech.
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