Der Kampf um die Vorherrschaft im Markt für fortschrittliche Halbleiter spitzt sich zu, da Branchenriesen wie Apple, MediaTek und Qualcomm TSMCs bahnbrechenden 2-nm-Prozess im Visier haben. TSMC, bekannt für seine Spitzentechnologie, nimmt seit dem 1. April Bestellungen für diesen Knoten der nächsten Generation entgegen, der satte 30.000 US-Dollar pro Wafer kostet. Für diese namhaften Unternehmen sind Milliardenausgaben gerechtfertigt, um wettbewerbsfähig zu bleiben und ihre technologische Überlegenheit zu sichern.
Der bevorstehende 1, 4-nm-Angström-Prozess: Ein finanzieller Sprung
Nach der Einführung des 2-nm-Prozesses bereitet sich TSMC auf dessen Nachfolger vor, den mit Spannung erwarteten 1, 4-nm-„Angström“-Prozess. Die Produktionskosten werden jedoch voraussichtlich auf 45.000 US-Dollar pro Wafer steigen, was einer Steigerung von 50 % gegenüber dem Vorgängermodell entspricht. Ein aktueller Bericht der China Times deutet darauf hin, dass voraussichtlich nur ausgewählte Top-Kunden von TSMC diese Wafer bestellen werden, was die erhebliche finanzielle Herausforderung verdeutlicht. Zudem könnte die Massenproduktion von 1, 4-nm-Chips erst 2028 beginnen, sodass den Unternehmen genügend Zeit bleibt, ihre nächsten Schritte strategisch zu planen.
Derzeit scheint die Begeisterung für die 1, 4-nm-Technologie gedämpft, da kein aktueller Kunde öffentlich Interesse bekundet. Die meisten Kunden konzentrieren ihre Ressourcen auf die unmittelbaren 2-nm-Angebote, die ihnen kurzfristig Wettbewerbsvorteile verschaffen.
MediaTeks strategischer Schritt und Apples Ambitionen
MediaTek, ein langjähriger Kunde von TSMC, hat Pläne bekannt gegeben, den Tape-Out-Prozess für seine 2-nm-Chipsätze im vierten Quartal 2025 einzuleiten. Dieser Schritt signalisiert Wettbewerbern, dass sie ihre Kapazitäten ausbauen müssen, um in diesem sich schnell entwickelnden Markt nicht ins Hintertreffen zu geraten. Apple, bekannt für seine Innovationskraft, dürfte den Angstrom-Prozess von TSMC trotz früherer Kritik an der langsameren Einführung neuer Technologiestandards früher als andere übernehmen wollen.
Vorfreude auf die Einführung von 3-nm-Chipsätzen
In diesem Jahr erwarten wir die Einführung mehrerer neuer Chipsätze, die im 3-nm-Prozess der dritten Generation von TSMC, kurz „N3E“, hergestellt werden. Zu den wichtigsten Produkten dieses Prozesses zählen MediaTeks Dimensity 9500, Qualcomms Snapdragon 8 Elite Gen 2 sowie Apples kommende A19- und A19 Pro-Modelle. Dieser Übergang markiert eine entscheidende Weiterentwicklung der Halbleiterkapazitäten und erhöht die Leistungs- und Effizienzstandards in der Branche.
Ausführlichere Informationen zu den aktuellen Entwicklungen finden Sie in der China Times.
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