TSMC wird im nächsten Jahr vier 2-nm-Fertigungsanlagen mit voller Kapazität betreiben und monatlich 60.000 Wafer produzieren. Eine erhöhte Produktion wird die Kundennachfrage nicht verringern.

TSMC wird im nächsten Jahr vier 2-nm-Fertigungsanlagen mit voller Kapazität betreiben und monatlich 60.000 Wafer produzieren. Eine erhöhte Produktion wird die Kundennachfrage nicht verringern.

Im kommenden Jahr stehen mehrere führende Technologieunternehmen kurz vor der Markteinführung der ersten 2-nm-Chipsätze – ein wichtiger Meilenstein in der Halbleiterinnovation. TSMC, ein führender Akteur der Branche, bereitet sich auf diesen Übergang vor und nahm Berichten zufolge bereits im April dieses Jahres Bestellungen entgegen. Der taiwanesische Halbleiterriese plant, die Serienproduktion in vier verschiedenen Werken aufzunehmen und hat sich das ehrgeizige Ziel gesetzt, 60.000 Einheiten pro Monat zu produzieren. Dieser Fortschritt hat jedoch einen hohen Preis für Kunden, die diese Spitzentechnologien ab 2026 nutzen möchten.

2-nm-Chips von TSMC werden voraussichtlich 50 % mehr kosten als 3-nm-Varianten

Während der Testphase erreichte TSMCs 2-nm-Ausbeute 60 %, was darauf hindeutet, dass das Unternehmen kurz vor der Massenproduktion steht. Namhafte Branchenführer wie Apple, Qualcomm und MediaTek werden im kommenden Jahr von dieser fortschrittlichen Technologie profitieren. Berichten von Liberty Times Net zufolge sind die vier Produktionsstätten strategisch günstig in Kaohsiung und Hsinchu gelegen. Die Anlage P1 befindet sich bereits in der Massenproduktionsphase und produziert monatlich 10.000 Wafer.

Im Werk P2, wo derzeit die Anlagen installiert werden, soll die Pilotproduktion in den nächsten drei bis vier Monaten beginnen. Die maximale Kapazität liegt bei 30.000 Einheiten pro Monat. Das Werk Hsinchu P1 hat die Probeproduktion abgeschlossen und geht nun zur Massenproduktion über. Die Gesamtproduktion beider Werke wird auf 30.000 bis 35.000 Einheiten geschätzt.

Trotz dieser hohen Produktionsziele hat TSMC angekündigt, seinen Kunden keine Rabatte zu gewähren, was geschätzte Kosten von 30.000 US-Dollar pro Stück bedeutet. Um diese Kosten zu minimieren, führte TSMC im April den Service „CyberShuttle“ ein, der es Kunden wie Apple ermöglicht, ihre Siliziumchips auf einem gemeinsam genutzten Testwafer zu testen und so die Gesamtkosten zu senken. Zudem könnte sich das Wettbewerbsumfeld verändern, da Samsung die Markteinführung seines Exynos 2600 plant, der als erstes 2-nm-GAA-SoC angepriesen wird. Dies könnte die Preise senken, wenn die Konkurrenz ihre Produktionskapazitäten und Ertragseffizienz steigern kann.

Weitere Informationen finden Sie in der Nachrichtenquelle: Liberty Times Net.

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