TSMC und Taiwan investieren 500 Milliarden Dollar in die US-Chipfertigung, doch hochentwickelte Chips bleiben im Ausland.

Die Vereinigten Staaten und Taiwan haben ein wegweisendes Handelsabkommen geschlossen, das ein umfangreiches Investitionsprogramm von TSMC in Höhe von 500 Milliarden US-Dollar zur Stärkung der US-amerikanischen Halbleiterindustrie beinhaltet. Diese Investition wird jedoch nicht zur Errichtung hochmoderner Produktionsanlagen in den USA führen.

Stärkung des Engagements für die Chip-Produktion in Arizona

Um die Handelsbeziehungen zu verbessern, verhandelt die taiwanesische Regierung aktiv mit den USA über ein Präferenzzollabkommen und strebt eine Angleichung ihres Handelsstatus an den von Japan und Südkorea an. Kürzlich stellte die Trump-Administration ein neues Zollabkommen mit Taiwan vor. Handelsminister Howard Lutnick gab bekannt, dass die Investitionszusage von TSMC auf 500 Milliarden US-Dollar gestiegen ist, zusätzlich zu den bereits zugesagten 165 Milliarden US-Dollar. Konkret wird TSMC 250 Milliarden US-Dollar investieren, ergänzt durch Beiträge der taiwanesischen Regierung. Die Zölle werden auf 15 % festgelegt.

Es ist entscheidend zu verstehen, dass die Investitionen von TSMC in den USA Teil einer umfassenderen Strategie zur globalen Diversifizierung der Produktionsstätten sind. Das Unternehmen betrachtet keine bestimmte Region als exklusiv für seine Fertigungserweiterungen. Derzeit liegt der Fokus zwar auf Arizona, doch TSMC verfolgt vergleichbare Initiativen auch in Japan und Deutschland. Die geplanten Investitionen in Arizona umfassen den Bau neuer Fertigungsanlagen (Fab 1-4), fortschrittlicher Verpackungsanlagen (AP 1-2) sowie eigener Forschungs- und Entwicklungszentren zur Förderung lokaler Halbleiterkompetenz.

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Angesichts dieser wegweisenden Vereinbarung gab TSMC-Finanzvorstand Wendell Huang in einem CNBC-Interview Einblicke und betonte den Fokus des Unternehmens auf die Fertigung in Arizona. Er erläuterte, wie TSMCs Initiativen es ermöglicht haben, die Ausbeutequoten in Taiwan und den USA anzugleichen. Dennoch merkte Huang an, dass das Unternehmen in absehbarer Zeit nicht mit einer Verlagerung der Produktion modernster Chips in die USA rechnet. Er nannte verschiedene praktische Herausforderungen, darunter die enge Zusammenarbeit im taiwanesischen Produktionsumfeld, den hohen Reifegrad der bestehenden Anlagen in Taiwan und das dort verfügbare große Potenzial an Fachkräften.

Darüber hinaus schreibt Taiwans Gesetzgebung die „N-2“-Politik vor, die besagt, dass die Offshore-Produktion mindestens zwei Generationen hinter der aktuellen Technologie zurückliegen muss. Das bedeutet, dass US-Unternehmen trotz der enormen Investition von 500 Milliarden US-Dollar keinen Zugang zu modernster Chiptechnologie erhalten. Derzeit sind über 70 % der TSMC-Kunden US-amerikanische Fabless-Unternehmen, von denen viele auf High-End-Fertigungstechnologien wie A16 setzen. Es wird spannend sein zu beobachten, wie TSMC künftig mit seinen sensiblen Technologierichtlinien umgeht.

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