TSMC beginnt am 1. April mit der Bestellung von 2-nm-Wafern; monatliche Produktionsleistung von 50.000 Stück bis Jahresende angestrebt

Die Fortschritte von TSMC in der 2-nm-Halbleitertechnologie haben in der Branche große Aufmerksamkeit erregt. Der taiwanesische Halbleiterhersteller hat Berichten zufolge in seinem Fertigungsprozess der nächsten Generation eine beeindruckende Ausbeute von 60 % erreicht. Jüngsten Berichten zufolge bereitet sich TSMC auf den Start der Serienproduktion vor. Die Auftragsannahme für seinen 2-nm-Knoten soll am 1. April beginnen. Die Nachfrage nach diesen Wafern wird voraussichtlich die nach 3-nm-Wafern übertreffen, was auf ein großes Interesse zahlreicher Kunden hindeutet, die diese Spitzentechnologie gerne bestellen möchten.

Apple steht kurz davor, als Erster die 2-nm-Wafer von TSMC zu beziehen

Apple dürfte zu den namhaften Unternehmen gehören, die sich um die 2-nm-Wafer von TSMC bemühen. Das Unternehmen bereitet sich auf die Markteinführung seines A20-Chips für die iPhone 18-Serie vor, die für Ende 2026 geplant ist. Die Produktion der 2-nm-Wafer konzentriert sich auf zwei wichtige Standorte in Kaohsiung und Baoshan. Am 31. März findet in Kaohsiung eine feierliche Produktionserweiterung statt. Die erste Wafer-Charge wird Ende April in Baoshan in Hsinchu eintreffen. Ab dem 1. April können Kunden offiziell Reservierungen für diese bahnbrechende Technologie vornehmen, was auf großes Interesse von Apple und anderen Branchenführern hindeutet.

Apples A20-Chip wird speziell für die kommende iPhone-18-Reihe entwickelt und unterstreicht die strategische Bedeutung der Fertigungskapazitäten von TSMC. Neben Apple werden voraussichtlich auch andere große Unternehmen wie AMD, Intel, Broadcom und AWS für den 2-nm-Knoten von TSMC infrage kommen. TSMC hat sich das ehrgeizige Ziel gesetzt, bis Ende 2025 monatlich 50.000 Wafer zu produzieren. Bei voller Auslastung beider Produktionsstätten besteht das Potenzial, diese Produktion auf 80.000 Einheiten zu steigern.

Branchenschätzungen zufolge könnte jeder Wafer jedoch einen stolzen Preis von rund 30.000 US-Dollar haben. Um die Kosten für Kunden zu senken, plant TSMC im April die Einführung eines „CyberShuttle“-Services. Dieser innovative Ansatz ermöglicht es Kunden, ihre Chips auf demselben Wafer zu testen, wodurch unnötige Kosten effektiv reduziert und der Evaluierungsprozess optimiert wird.

Dank der ehrgeizigen Ziele von TSMC werden die ersten Produkte mit 2-nm-Technologie voraussichtlich 2026 auf den Markt kommen und einen Einblick in die deutlichen Leistungs- und Effizienzsteigerungen des Apple A20 und weiterer Produkte geben. Bleiben Sie dran für weitere Updates zur Weiterentwicklung dieser Technologielandschaft.

Nachrichtenquelle: China Times

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