TSMC startet 2028 mit der 1,4-nm-Wafer-Produktion und verspricht bis zu 30 % Leistungs- und Effizienzsteigerung durch fortschrittliche Lithografie

Das Rennen um die 2-nm-Halbleitertechnologie wird derzeit von TSMC dominiert, das seit kurzem Bestellungen für seine hochmodernen Wafer entgegennimmt. Apple wird voraussichtlich als erstes Unternehmen diese bahnbrechende Technologie nutzen. Obwohl TSMC mehrere Jahre für die vollständige Umstellung auf diesen fortschrittlichen Knotenpunkt benötigen wird, deuten Prognosen darauf hin, dass 1, 4-nm-Chips laut Unternehmensankündigungen bis 2028 verfügbar sein könnten. Diese Umstellung der Fertigungsprozesse verspricht erhebliche Vorteile; lassen Sie uns diese Entwicklungen im Detail untersuchen.

Einführung des 1, 4-nm-A14-Knotens: Ein Sprung in die Sub-2-nm-Fertigung

Während des North America Technology Symposiums in Santa Clara, Kalifornien, stellte TSMC-CEO CC Wei das neue Herstellungsverfahren für 1, 4-nm-Chips vor, den sogenannten A14- oder 14-Angström-Knoten. Dieser innovative Ansatz ist speziell auf die Sub-2-nm-Technologie zugeschnitten und erfüllt die Anforderungen von Kunden, die in der Halbleiterbranche führend bleiben wollen. Im hart umkämpften Halbleiterbereich ist Samsung der Hauptkonkurrent von TSMC. Berichten zufolge hat Samsung jedoch seine eigenen 1, 4-nm-Pläne aus bislang unbekannten Gründen verschoben.

Positiv ist zu vermerken, dass Samsung ein eigenes Team gegründet hat, das die Entwicklung von 1-nm-Chips beschleunigen soll. Die Massenproduktion soll 2029 beginnen. Sollte Samsung seinen Zeitplan einhalten, könnte dies Wettbewerbsdruck auf TSMC ausüben und möglicherweise zu günstigeren Preisen für diese fortschrittlichen Technologien führen. Derzeit scheint sich TSMC jedoch auf die Optimierung der Ausbeute für 2-nm-Chips zu konzentrieren. Erste Berichte von Nikkei Asia deuten darauf hin, dass der A14-Knoten die Leistung um 15 % steigern und gleichzeitig den Stromverbrauch um 30 % senken könnte – ein bedeutender Fortschritt für die Halbleitereffizienz.

Der erste Kunde, der die 1, 4-nm-Chips bestellt hat, wurde noch nicht bekannt gegeben, die Spekulationen tendieren jedoch stark zu Apple. Angesichts der langjährigen Partnerschaft mit TSMC und Apples Bedarf an umfangreichen Waferlieferungen dürfte der Abschluss dieses Vertrags für beide Unternehmen oberste Priorität haben. Neben der Einführung der A14-Technologie im Jahr 2028 plant TSMC die Implementierung von Verpackungslösungen der nächsten Generation, die mehrere Chips mit unterschiedlichen Funktionen in einem einzigen Gehäuse integrieren. Die Produktion soll 2027 beginnen.

Weitere Informationen finden Sie im Originalartikel von Nikkei.

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