TSMC soll bis zum vierten Quartal 2025 mit der Produktion von 2-nm-Wafern im großen Maßstab beginnen, Apple sichert sich angeblich fast 50 % der anfänglichen Kapazität

Im Rahmen eines bedeutenden technologischen Fortschritts planen mehrere Halbleiterhersteller, bis 2026 das hochmoderne 2-nm-Verfahren von TSMC einzuführen. Um diesen Übergang zu erleichtern, strebt TSMC den Beginn der Massenproduktion im letzten Quartal 2025 an. Einem bekannten Trend folgend, wird Apple voraussichtlich TSMCs größter Kunde bleiben und sich bereits rund 50 % der anfänglichen Produktionskapazität gesichert haben. Diese Zuteilung wird sich hauptsächlich auf die Chipsätze der nächsten Generation A20 und A20 Pro konzentrieren, die voraussichtlich integrale Bestandteile der kommenden iPhone 18-Serie sein werden. Früheren Berichten zufolge nahm TSMC ab dem 1. April Bestellungen für diese Lithografie der nächsten Generation entgegen und strebt an, bis Jahresende einen Produktionsmeilenstein von 50.000 Wafern pro Monat zu erreichen.

Ehrgeizige Produktionsziele: 100.000 Wafer im Jahr 2026, Verdoppelung auf 200.000 bis 2028

Aktuellen Informationen von DigiTimes zufolge plant TSMC, seine monatliche Produktionskapazität auf 45.000 bis 50.000 Wafer zu steigern. Die Kosten pro Wafer werden auf rund 30.000 US-Dollar geschätzt. Bei den ersten Produktionstests in diesem Jahr erzielte TSMC eine beachtliche Ausbeute von 60 %.Konkrete Zahlen aus den jüngsten Analysen wurden zwar nicht veröffentlicht, doch angesichts der erfolgreichen Ausbeutesteigerungen und der erweiterten Produktionskapazitäten in verschiedenen Werken in Taiwan sind Verbesserungen zu erwarten.

Trotz dieser Fortschritte wird der Großteil der 2-nm-Wafer-Produktion vorwiegend in den TSMC-Werken Baoshan und Kaohsiung erfolgen, die mit ihren bestehenden 3-nm- und 4-nm-Knoten bis 2026 mit voller Kapazität arbeiten. Bis Ende nächsten Jahres wird der Halbleitergigant voraussichtlich eine bemerkenswerte monatliche Produktion von 100.000 Wafern erreichen, und durch die Hinzufügung des Fertigungswerks in Arizona soll die Gesamtproduktion bis 2028 auf 200.000 Einheiten gesteigert werden.

Branchenexperten prognostizieren, dass mehrere Kunden von TSMC, darunter MediaTek, bis zum vierten Quartal mit der Tape-Out-Produktion ihrer 2-nm-Chipsätze beginnen werden, um sich einen Wettbewerbsvorteil zu sichern. Der deutliche Preisanstieg bei den Wafern von TSMC könnte sich jedoch auf die Produktpreise auswirken und damit möglicherweise die Verbrauchernachfrage beeinflussen – ein Thema, das weiterer Diskussion bedarf.

Weitere Einzelheiten finden Sie in der Nachrichtenquelle: DigiTimes.

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