TSMC investiert in 2-nm-Technologie mit fünf gleichzeitig in Betrieb genommenen Fabriken; die erwartete Produktionsmenge wird die 3-nm-Technologie um das Doppelte übertreffen.

Um der weltweit rasant steigenden Nachfrage nach künstlicher Intelligenz (KI) und fortschrittlichen Chips gerecht zu werden, steht TSMC kurz davor, seine Produktionskapazität für seine innovative 2-nm-Technologie deutlich zu erhöhen. Das Unternehmen plant, fünf hochmoderne Fertigungsanlagen speziell für den 2-nm-Prozess einzusetzen und damit seine Produktion effektiv zu verdoppeln.

TSMCs drastische Steigerung der 2-nm-Produktionskapazität

Jüngste Berichte heben TSMCs strategische Initiative hervor, die Waferproduktion sowohl im 2-nm- als auch im 3-nm-Bereich massiv zu steigern und bis Ende 2026 erhebliche Produktionssteigerungen anzustreben. Insidern zufolge erfolgt diese Expansion im Zuge der Vorbereitungen von TSMC, die Produktion in fünf neu errichteten 2-nm-Waferfertigungsanlagen in diesem Jahr hochzufahren.

Der Start der Massenproduktion der 2-nm-Prozesstechnologie markiert einen Wendepunkt für TSMC, da das Unternehmen damit die nächste Chipgeneration, darunter AMDs EPYC Venice, ermöglichen will. Dieser Schritt ist integraler Bestandteil von TSMCs übergeordnetem Plan, die Produktionskapazitäten angesichts der steigenden Marktnachfrage deutlich auszubauen.

Mit dem Start der Massenproduktion seines 2-nm-Prozesses und dem gleichzeitigen Produktionshochlauf von fünf Werken, verbunden mit einer Verdopplung der globalen Expansion und der Entwicklung fortschrittlicher Gehäusetechnologien, stärkt TSMC seine Schlüsselposition in der Lieferkette für KI-Chips umfassend. Branchenexperten erwarten, dass TSMC, angetrieben von den beiden Wachstumstreibern fortschrittlicher Prozesse und Gehäusetechnologien, seinen Vorsprung weiter ausbauen und die nächste Wachstumswelle der Halbleiterindustrie dominieren wird.

Maschinell übersetzt mit Hilfe von Commercial Times

Die Prognosen deuten darauf hin, dass TSMC seine 3-nm-Kapazitäten im gleichen Produktionsstadium mit einer 2-nm-Fertigungskapazität von beeindruckenden 45 % übertreffen wird. Dies unterstreicht die enorme Marktnachfrage nach den hochentwickelten Technologien, die TSMC anbietet.

Neben den fünf neuen Produktionsstätten plant TSMC im Rahmen seiner Kapazitätserweiterungsinitiativen die Errichtung von neun weiteren Werken pro Jahr. Dieses ambitionierte Programm zielt darauf ab, die bisherigen Expansionsbemühungen zu verdoppeln. Auch die bestehenden Werke in Arizona, Kumamoto (Japan) und Dresden (Deutschland) werden massiv erweitert, um die Nachfrage zu decken.

Eine Tabelle, die den Fortschritt des 2-nm-Prozesses von TSMC detailliert darstellt und Hsinchu Fab 20 in verschiedenen Betriebsphasen sowie Kaohsiung Fab 22 bei Strukturarbeiten zeigt. — Bildquelle: Commercial Times

Die Nachfrage nach TSMC-Chips steigt weiterhin rasant an, insbesondere da die Waferlieferungen für KI-Beschleuniger einen beispiellosen Anstieg um das Elffache verzeichnen. Auch das Interesse an größeren Chips mit fortschrittlichen Packaging-Technologien hat sich versechsfacht. Bemerkenswert ist, dass die Produktionszeit für SoIC-Chips um 75 % drastisch verkürzt wurde, was auf einen deutlich schnelleren Durchsatz in der Chipfertigung hindeutet. Bis 2027 wird ein Wachstum der Produktionskapazität für Chips mit fortschrittlichen Packaging-Technologien um 80 % prognostiziert.

Angesichts der rasanten Auftragsabwicklung von TSMC suchen viele Kunden nach alternativen Lösungen, um zusätzliche Kapazitäten zu erhalten. Die jüngsten Verbesserungen bei Intels Foundry-Services haben Aufmerksamkeit erregt und Intel als potenziellen Schlüsselakteur im Foundry-Markt der kommenden Jahre positioniert.

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