TSMC beschleunigt 1-nm-Chip-Produktionspläne mit neuen „Giga Fabs“ in Taiwan

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) erweitert mit seinen ehrgeizigen Plänen für einen hochmodernen 1-nm-Prozess weiterhin die Grenzen der Halbleitertechnologie. Diese Entwicklung unterstreicht das Engagement von TSMC, seine Position als weltweit führender Halbleiterhersteller zu behaupten.

Voraussichtlicher Start des 1-nm-Prozesses von TSMC bis 2030: Ein Schritt über das Mooresche Gesetz hinaus

Als weltweit größte Halbleitergießerei hat TSMC in diesem Sektor kaum oder gar keine Konkurrenz. Seine Dominanz wurde durch die Sicherung bedeutender Aufträge von NVIDIA im Bereich der künstlichen Intelligenz (KI) erheblich gestärkt, sodass Konkurrenten wie Samsung und Intel Foundry nur noch Mühe haben, aufzuholen. Einem aktuellen Bericht der Taiwan Economic Daily zufolge ist TSMC bereit, den Markt weiter aufzumischen, indem es in einer neuen, hochmodernen Anlage spezielle Produktionslinien für seine 1-nm-Technologie einführt.

Der Bericht skizziert Pläne für eine spezialisierte Produktionsanlage in Tainan, Taiwan, die als „Fab 25“ bezeichnet wird. Diese Anlage soll 12-Zoll-Wafer mit sechs Produktionslinien ausschließlich für den 1-nm-Prozess herstellen. Darüber hinaus beabsichtigt TSMC, neue Standorte für seine zukünftigen 2-nm- und 1, 4-nm-Prozesse in Tainan zu errichten. Dieser strategische Schritt nutzt günstige staatliche Anreize und die Entwicklung der Region zu einem Halbleiterzentrum, das an Silicon Valley erinnert.

TSMC erhält N3E-Aufträge von verschiedenen Kunden

Auf der jüngsten IEDM-Konferenz gab TSMC Einblicke in seinen Zeitplan für die 1-nm-Entwicklung und prognostizierte, dass die Massenproduktion bis 2030 beginnen soll. Das Unternehmen äußerte sich optimistisch, dass es in diesem neuen Prozess unter Verwendung innovativer, mehrfach gestapelter 3D-Chipsätze unglaubliche „Billionen Transistoren“ integrieren kann. Insbesondere hat TSMC seine Namenskonvention überarbeitet; die 1, 4-nm- und 1-nm-Prozesse werden als A14 und A10 bezeichnet, was Ähnlichkeiten mit der Namensstrategie von Intel aufweist.

Der Erfolg von TSMC hängt jedoch von seiner Fähigkeit ab, Probleme im Zusammenhang mit Ertragsraten und Lieferkettenbeschränkungen zu lösen, die die Halbleiterindustrie mit der Weiterentwicklung der Prozesstechnologie zunehmend plagen. Erste Kostenschätzungen für das 1-nm-Projekt gehen von Ausgaben von über einer Billion Won (ca.32 Milliarden US-Dollar) aus, obwohl diese Zahlen im Laufe der Entwicklung noch weiter steigen könnten. Da TSMC einen Zeitrahmen von fünf Jahren vor sich hat, hat das Unternehmen reichlich Gelegenheit, diese Herausforderungen effektiv zu meistern.

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