TSMC erzielt im 2-nm-Prozess eine Ausbeute von über 90 %, das Werk in Arizona ist mit der Produktion von NVIDIA-KI-Chips nahezu voll ausgelastet

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NVIDIAs KI-Chipsatz für die Massenproduktion im TSMC-Werk in Arizona

Jüngsten Berichten taiwanesischer Medien zufolge soll die Massenproduktion der fortschrittlichen KI-Chips von NVIDIA am TSMC-Produktionsstandort in Arizona noch in diesem Jahr beginnen. Diese Anlage, die Anfang des Jahres mit der Chipproduktion begann, ist ein wichtiger Bestandteil der Strategie von TSMC, seine Produktionskapazitäten in den USA zu stärken. Analysten gehen davon aus, dass das Werk in Arizona aufgrund der steigenden Nachfrage bedeutender Technologieunternehmen wie NVIDIA, Apple, Qualcomm, AMD und Broadcom bald seine volle Kapazität erreichen könnte.

Starke Nachfrage und Kapazitätsengpässe im TSMC-Werk in Arizona

Quellen bestätigen, dass der TSMC-Standort in Arizona eine starke Nachfrage verzeichnet. Apple ist der größte Kunde, der voraussichtlich die ersten dort produzierten Chips beziehen wird. Derzeit fertigt TSMC seine N4-Chips, die den 5-Nanometer- und 4-Nanometer-Prozessen entsprechen. Insbesondere die KI-Chips von NVIDIA befinden sich derzeit in der Prozessverifizierungsphase im Werk in Arizona und sollen bis Jahresende in Produktion gehen.

Berichten zufolge könnte dieser Produktionsanstieg jedoch zu Preissteigerungen von bis zu 30 % für bestimmte Chips führen. Diese Preissteigerungen könnten vor allem auf steigende Produktionskosten in den USA und die hohe Auslastung des Werks zurückzuführen sein. Nobunaga Chai von Cloud Express erklärte, dass das Werk derzeit monatlich rund 15.000 12-Zoll-Wafer produziert und plant, die Spitzenkapazität bald auf 24.000 Wafer zu steigern.

TSMCs Fortschritte bei fortschrittlichen Fertigungsprozessen

Während TSMC an seinem Standort in Arizona Aufträge abwickelt, macht das Unternehmen auch bei der Herstellung von 2-Nanometer-Chips bedeutende Fortschritte. Jüngsten Berichten zufolge hat TSMC bei dieser fortschrittlichen Technologie eine Ausbeute von über 90 % erreicht, was für die Effizienz und Wirtschaftlichkeit der Chipproduktion entscheidend ist. Die Ausbeute gibt den Prozentsatz verwertbarer Chips an, die aus einem Silizium-Wafer hergestellt werden – höhere Ausbeuten bedeuten geringere Produktionskosten aufgrund weniger fehlerhafter Produkte.

Die höheren Erträge betreffen insbesondere Speicherprodukte. TSMC verzeichnete bei seiner 2-Nanometer-Technologie viermal so viele Tape-Outs wie bei seinen 5-Nanometer-Produkten. Ein Tape-Out markiert die Fertigstellung eines Chipdesigns und signalisiert damit die Produktionsbereitschaft. Analysten beobachten die Umsatzentwicklung im Waferschneide- und Poliersektor als Indikator für die Nachfrage nach den neuesten Verfahren von TSMC.

Markttrends und Werkzeugnachfrage

Zwei Unternehmen, die Kinik Company und die Phoenix Silicon International Corporation, beobachten einen deutlichen Anstieg der Nachfrage nach ihren Diamantscheibenwerkzeugen für die Chipherstellung. Marktanalysen zeigen, dass Kinik einen Marktanteil von 70 % bei der 3-Nanometer-Prozesstechnologie von TSMC hält. Das Unternehmen hat seine monatliche Produktionskapazität auf 50.000 Diamantscheiben erhöht. Da TSMC seine 2-Nanometer-Produktion steigert, wird erwartet, dass auch der Umsatz mit Diamantscheiben gegenüber dem Vorquartal stetig wächst.

Diamantscheiben sind ein wesentlicher Bestandteil des Chipherstellungsprozesses, insbesondere der chemisch-mechanischen Planarisierung (CMP).Sie sind unerlässlich, um sicherzustellen, dass die Waferoberflächen vor Fertigungsbeginn frei von Verunreinigungen bleiben, und um überschüssiges Material zu entfernen, nachdem das komplexe Schaltungsmuster auf den Wafer gedruckt wurde.

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