TSMC erwägt Entscheidung über Investition in ASMLs 400 Millionen US-Dollar teure NA-Maschinen, da die aktuelle Hardware die 1,4-nm-Wafer-Produktion unterstützt

Die Umstellung auf fortschrittliche Lithografieverfahren bei TSMC erfordert die Anschaffung hochentwickelter Extrem-Ultraviolett-(EUV)-Maschinen. Diese hochmodernen Systeme sind für die schnelle Produktion von 2-nm-Wafern mit minimaler Fehlerquote unerlässlich. Anfang des Jahres nahm TSMC bereits Bestellungen für dieses innovative Herstellungsverfahren entgegen. MediaTek plant, bis zum vierten Quartal 2025 mit der Tape-Out-Produktion seines ersten 2-nm-Chipsatzes zu beginnen. Der Vorstoß in den Sub-2-nm-Bereich erfordert jedoch den Einsatz außergewöhnlicher Anlagen. Die hohe numerische Apertur (NA) von ASML gilt als entscheidend für die Bewältigung dieser komplexen Fertigungsaufgaben. Ein aktueller Bericht deutet jedoch darauf hin, dass TSMC bei der Anschaffung solch teurer Maschinen weiterhin zögert.

Hohe Kosten für EUV-Maschinen stellen TSMC vor Herausforderungen

Die fortschrittlichsten EUV-Systeme von TSMC sind mit einem erheblichen finanziellen Aufwand verbunden und kosten fast die Hälfte der neuesten NA-Technologie von ASML. Da TSMC davon ausgeht, dass der 2-nm-Prozess in den kommenden Jahren ausgereift sein wird, hat das Unternehmen Berichten zufolge den 1, 4-nm-Knoten im Visier, der den Stromverbrauch um beeindruckende 30 % senken soll. Diese als A14 oder 14-Angström bezeichnete Technologie soll 2028 in Massenproduktion gehen. Die Implementierung dieser fortschrittlichen Lithografie wird voraussichtlich modernste Maschinen erfordern, insbesondere die High-NA-Systeme von ASML. Laut Reuters prüft TSMC jedoch derzeit die Notwendigkeit einer solchen Investition.

Kevin Zhang, Senior Vice President von TSMC, äußerte sich kürzlich zur Erforschung dieser fortschrittlichen Knotenpunkte durch das Unternehmen und stellte die Notwendigkeit in Frage, 400 Millionen US-Dollar für die Premium-Maschinen von ASML bereitzustellen. Er meinte, die aktuellen Preise seien keine überzeugende Begründung für das Upgrade. Um seine Betriebsabläufe zu optimieren, hat TSMC seine bestehende EUV-Technologie effektiv genutzt und so den maximalen Nutzen aus seinen bestehenden Maschinen gezogen.

Solange die vorhandene Hardware den neuesten Lithografieverfahren gerecht wird, kann TSMC größere Anschaffungen verschieben. ASML hingegen hat andere Kunden, die ihre Wettbewerbsfähigkeit ausbauen möchten. Der niederländische Hersteller hat bereits fünf seiner High-NA-Maschinen an verschiedene Kunden, darunter Samsung, ausgeliefert. Samsung hat Berichten zufolge ein eigenes Team für die 1-nm-Fertigung zusammengestellt und strebt eine Produktionsverfügbarkeit bis 2029 an.

Ob TSMC sich letztendlich für eine High-NA-Maschine entscheidet, bleibt ungewiss. Das Unternehmen behauptet jedoch seit mehreren Jahren erfolgreich seine führende Position in der Branche, was darauf hindeutet, dass es möglicherweise wirksame Strategien zur Sicherung seines Wettbewerbsvorteils verfolgt.

Nachrichtenquelle: Reuters

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