TSMC entfernt chinesische Chipherstellungsanlagen aus 2-nm-Produktionslinien, um Einschränkungen der US-Lieferkette zu vermeiden

Im nächsten Jahr werden voraussichtlich zahlreiche fortschrittliche Halbleiterchips das revolutionäre 2-nm-Verfahren der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) nutzen. Der Branchenführer hat bereits im April mit der Wafer-Bestellung begonnen und ist damit einen großen Schritt voraus. TSMC war bisher auf Anlagen aus China angewiesen, um seine ehrgeizigen Produktionsziele zu erreichen. Der wachsende Druck der US-Behörden scheint das Unternehmen jedoch gezwungen zu sein, diese Anlagen zugunsten alternativer Lösungen auslaufen zu lassen.

Strategischer Wandel: Abkehr von chinesischer Chipherstellung

TSMC erwog zunächst, chinesische Chipherstellungsanlagen durch Systeme für den 3-nm-Prozess zu ersetzen. Die damit verbundenen Komplexitäten erwiesen sich jedoch als erhebliche Hindernisse und machten die Umstellung damals weniger rentabel. Die Serienproduktion von 2-nm-Wafern soll noch in diesem Jahr im TSMC-Werk in Hsinchu beginnen, weitere Produktionsstätten sind in Kaohsiung geplant. Darüber hinaus soll ein neues Werk in Arizona den zukünftigen Produktionsbedarf decken.

Jüngsten Berichten von Nikkei Asia zufolge steht die strategische Eliminierung chinesischer Produktionsanlagen durch TSMC im Einklang mit erwarteten US-Politiken, wie etwa dem geplanten China EQUIP Act. Dieses Gesetz zielt darauf ab, die US-Finanzierung von Chipherstellern zu begrenzen, die Anlagen ausländischer Lieferanten verwenden, die als potenzielles Risiko für die nationale Sicherheit gelten – mit besonderem Fokus auf China.

TSMC hat in der Vergangenheit chinesische Geräte von Herstellern wie AMEC und Mattson Technology für frühere Fertigungsprozesse verwendet. Mit der Weiterentwicklung seiner innovativen 2-nm-Technologie stellt das Unternehmen diese Geräte jedoch aktiv für seine Produktionsstätten in Taiwan und den USA ein. Es bleibt unklar, ob diese Entscheidungen auf Bedenken hinsichtlich technologischer Unzulänglichkeiten beruhen oder in erster Linie darauf abzielen, den Ansprüchen der US-Regierung nachzukommen. Darüber hinaus überprüft TSMC Berichten zufolge alle aus China bezogenen Chemikalien und Materialien, um seine Abhängigkeit von der Region zu verringern.

Erwähnenswert ist, dass TSMCs Plan, chinesische Anlagen während seiner früheren 3-nm-Bemühungen auslaufen zu lassen, mit zu vielen Risiken und Komplexitäten verbunden war, die ein solches Vorhaben undurchführbar machten. Der jüngste Kurswechsel erfolgt zu einem Zeitpunkt, an dem die US-Interventionen ein günstigeres Umfeld für TSMCs Geschäftstätigkeit zu schaffen scheinen. Das Unternehmen bereitet sich auf das nächste Jahr vor und plant den Betrieb von vier voll aktiven Werken mit einer prognostizierten monatlichen Waferproduktion von rund 60.000 Einheiten im 2-nm-Prozess, um die steigende Nachfrage seiner umfangreichen Kundschaft zu befriedigen.

Weitere Informationen finden Sie im Originalbericht zu Nikkei Asia.

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