TSMC beendet Partnerschaft mit Zulieferer für Huawei-KI-Chiplieferung

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TSMC beendet Zusammenarbeit mit singapurischem Chipproduzenten

In einem bedeutenden Schritt hat die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) nach einer beunruhigenden Untersuchung ihre Geschäftsbeziehung mit einem in Singapur ansässigen Chiphersteller abgebrochen. Berichte der South China Morning Post deuten darauf hin, dass Produkte des Unternehmens PowerAIR in einem Huawei-KI-Prozessor entdeckt wurden. Diese Enthüllung veranlasste TSMC zu entschlossenen Maßnahmen, da Bedenken hinsichtlich der Einhaltung der US-Sanktionen bestehen, die darauf abzielen, Huawei den Zugriff auf fortschrittliche Halbleitertechnologie zu verwehren, was ein Risiko für die nationalen Sicherheitsinteressen darstellen könnte.

Verstärkte Kontrolle der Lieferketten

Trotz der anhaltenden Einschränkungen gibt es Anzeichen dafür, dass Chips von TSMC ihren Weg in Huawei-Produkte finden. Da die Nachfrage nach fortschrittlicher Technologie mit dem Aufkommen künstlicher Intelligenz steigt, hat TSMC seine Überwachung der Lieferungen auf den chinesischen Markt verstärkt. Bei einer kürzlich durchgeführten Untersuchung wurde ein in ein Huawei-KI-Gerät eingebetteter TSMC-Chipsatz identifiziert, was den Chipgiganten dazu veranlasste, seine Partnerschaften zu überdenken.

Ein ausführlicher Bericht hebt die Bedenken von TSMC gegenüber PowerAIR hervor, einem relativ kleinen Akteur im Halbleiterbereich. Die Folgen der Untersuchung unterstreichen die Herausforderungen bei der Einhaltung der Vorschriften angesichts komplexer globaler Lieferketten.

Die Auswirkungen der US-Sanktionen auf Huawei

Die Sanktionen gegen Huawei, die während der Biden-Regierung deutlich verschärft wurden, zwangen das chinesische Großunternehmen, auf verschiedene Strategien zurückzugreifen, um die notwendige Chiptechnologie zu erwerben. Eine der wichtigsten Taktiken ist die Abhängigkeit von der chinesischen Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), die ebenfalls mit Beschränkungen beim Zugang zu den neuesten Fertigungsanlagen konfrontiert ist. Berichten zufolge sind die Kapazitäten von SMIC aufgrund dieser anhaltenden Sanktionen begrenzt, insbesondere im Bereich der 7-Nanometer-Technologie und darunter.

Herausforderungen in der Halbleiterlandschaft

Im Anschluss an die Untersuchung bestätigte die Demontage des Huawei-Chips die Integration von TSMC-Komponenten, was den Verdacht auf Compliance-Verstöße verstärkt. Darüber hinaus versucht Huawei Berichten zufolge, TSMC-Ingenieure mit lukrativen Angeboten anzulocken, darunter Gehälter, die das Dreifache ihrer derzeitigen Vergütung betragen könnten, was den Wettbewerb auf dem Talentmarkt verschärft.

Darüber hinaus soll Huawei Zulieferer für ASML ins Visier genommen haben, den einzigen Hersteller hochentwickelter Maschinen, die für die Produktion hochmoderner Chips erforderlich sind. Dieses Bestreben unterstreicht das komplexe Netz von Allianzen und Rivalitäten innerhalb des Halbleiter-Ökosystems. Unterdessen hat SMICs Unfähigkeit, Maschinen für die Lithografie im extremen Ultraviolettbereich (EUV) zu beschaffen, den Einsatz weniger effizienter Techniken wie Multi-Patterning erforderlich gemacht, was letztlich die Produktqualität beeinträchtigt und die Produktionskosten erhöht.

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