TSMC beschleunigt Pläne für die erste 1,4-nm-Halbleiterfabrik mit potenzieller Investition von 49 Milliarden US-Dollar

TSMC ist bereit, die Halbleiterlandschaft mit seiner 2-nm-Technologie zu revolutionieren. Die Massenproduktion soll im vierten Quartal 2025 beginnen. Doch der führende Chiphersteller gibt sich hier nicht zufrieden; es gibt bereits Pläne für eine bahnbrechende 1, 4 – nm -Waferanlage. TSMC übertrifft Berichten zufolge die Erwartungen und wird in Kürze mit dem Bau einer neuen Fertigungsanlage beginnen, die eine Anfangsinvestition von bis zu 1, 5 Billionen NT$ (ca.49 Milliarden USD ) erfordern könnte. Dieser strategische Schritt zielt darauf ab, die beherrschende Stellung von TSMC in der aufstrebenden Halbleiterindustrie zu festigen.

Fab 25 soll vier Produktionsanlagen beherbergen; Probeproduktion der 1, 4-nm-Technologie bis Ende 2027

Einem Bericht der Economic News Daily zufolge wurden die Zulieferer von TSMC über die ehrgeizigen Pläne des Unternehmens informiert. Dies deutet darauf hin, dass die für die bevorstehende 1, 4-nm-Produktion erforderliche Ausrüstung schnellstmöglich bereitgestellt werden muss. Die neue Fab 25 wird im Central Taiwan Science Park in der Nähe von Taichung errichtet und besteht aus vier einzelnen Anlagen. Die erste dieser Anlagen soll Ende 2027 den Probebetrieb aufnehmen.

Wenn alles planmäßig verläuft, will TSMC die Serienproduktion in der zweiten Hälfte des Jahres 2028 starten. Diese Spitzentechnologie soll eine bemerkenswerte Leistungssteigerung von 15 % und eine beeindruckende Reduzierung des Stromverbrauchs um 30 % ermöglichen. Darüber hinaus strebt TSMC bereits Fortschritte über 1, 4 nm hinaus an und strebt die Entwicklung eines 1-nm-Lithografieprozesses an. Details zum Beginn der Probeproduktion wurden jedoch noch nicht bekannt gegeben.

Obwohl der erwartete Zeitplan für die Testproduktion im 1, 4-nm-Prozess noch einige Jahre auf sich warten lässt, werden die Kosten für diese fortschrittlichen Wafer voraussichtlich erheblich sein. Nach dem erstaunlichen Preis von 30.000 US-Dollar pro Wafer für den 2-nm-Knoten können Kunden mit noch höheren Preisen rechnen – voraussichtlich bis zu 45.000 US-Dollar pro Wafer für die A14-Technologie von TSMC. Im Laufe der weiteren Entwicklung werden weitere Informationen zu den strategischen Plänen von TSMC veröffentlicht, sodass die Branche und die Beteiligten gespannt auf Neuigkeiten warten.

Weitere Einblicke und Informationen zu den kommenden Projekten von TSMC finden Sie in den Quellen: Economic News Daily und Wccftech.