NVIDIA enthüllt Details zum GB10-Superchip für DGX AI-PCs: 3-nm-Technologie, 20 ARM v9.2-CPU-Kerne, 1000 TOPS NVFP4 Blackwell-GPU, LPDDR5x-9400-Speicherunterstützung und 140 W TDP 7:11August 27, 2025
NVIDIA bringt Spectrum-X Ethernet Photonics auf den Markt: Die erste 200G Co-Packaged Optics zur Verbesserung der KI-Technologie 7:09August 27, 2025
AMD bringt die erste „UEC-fähige“ Pensando Pollara 400 AI NIC auf den Markt und erreicht Geschwindigkeiten von 400 GbE 6:38August 27, 2025
AMD Instinct MI350 GPU: Entfesselt KI-Power mit 3-nm-3D-Chiplet, CDNA 4-Architektur, 185 Milliarden Transistoren, 1400 W TBP und 288 GB Speicher für über 4000 B LLM-Unterstützung 6:37August 27, 2025
NVIDIA stellt Blackwell RTX vor: Präsentiert neuronales Rendering und Gaming mit RTX PRO 6000, auf dem vier Instanzen von Cyberpunk 2077 über MIG ausgeführt werden 9:28August 26, 2025
AMD RDNA 4 im Überblick: Modulares SoC-Design und Konfigurierbarkeit für kompakte GPUs wie Navi 44 mit Speicher- und Bandbreiteneffizienz 7:59August 26, 2025
IBM Power11 CPU bietet erweitertes 2,5D-Stacking auf verbesserter 7-nm-Technologie von Samsung, erhöhte Taktraten und verbesserte Speicherleistung 7:18August 26, 2025
NVIDIA ConnectX-8: SuperNIC für Blackwell-Systeme mit PCIe G6 und 800GbE-Geschwindigkeit 6:03August 26, 2025
Intel stellt Clearwater Forest Xeon CPU vor: Next-Gen 12 Chiplet-Design, 288 Darkmont E-Cores, 17 % IPC-Boost, 2x L2-Cache-Bandbreite und DDR5-8000-Unterstützung 15:23August 25, 2025
Google enthüllt detaillierte Details zum TPU-Superpod „Ironwood“ der nächsten Generation: Mit 9216 Chips, 192 GB HBM-Speicher und 4614 TFLOPs Rechenleistung pro Chip 11:48August 25, 2025
