Hot Chips
NVIDIA bringt Spectrum-X Ethernet Photonics auf den Markt: Die erste 200G Co-Packaged Optics zur Verbesserung der KI-Technologie
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AMD bringt die erste „UEC-fähige“ Pensando Pollara 400 AI NIC auf den Markt und erreicht Geschwindigkeiten von 400 GbE
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AMD Instinct MI350 GPU: Entfesselt KI-Power mit 3-nm-3D-Chiplet, CDNA 4-Architektur, 185 Milliarden Transistoren, 1400 W TBP und 288 GB Speicher für über 4000 B LLM-Unterstützung
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NVIDIA stellt Blackwell RTX vor: Präsentiert neuronales Rendering und Gaming mit RTX PRO 6000, auf dem vier Instanzen von Cyberpunk 2077 über MIG ausgeführt werden
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AMD RDNA 4 im Überblick: Modulares SoC-Design und Konfigurierbarkeit für kompakte GPUs wie Navi 44 mit Speicher- und Bandbreiteneffizienz
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IBM Power11 CPU bietet erweitertes 2,5D-Stacking auf verbesserter 7-nm-Technologie von Samsung, erhöhte Taktraten und verbesserte Speicherleistung
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NVIDIA ConnectX-8: SuperNIC für Blackwell-Systeme mit PCIe G6 und 800GbE-Geschwindigkeit
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Intel stellt Clearwater Forest Xeon CPU vor: Next-Gen 12 Chiplet-Design, 288 Darkmont E-Cores, 17 % IPC-Boost, 2x L2-Cache-Bandbreite und DDR5-8000-Unterstützung
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